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학술논문

증착공정 및 환원분위기 열처리가 Sb-Te 박막의 열전특성에 미치는 영향

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영문명
Effects of Evaporation Processes and a Reduction Annealing on Thermoelectric Properties of the Sb-Te Thin Films
발행기관
한국마이크로전자및패키징학회
저자명
배재만 김민영 오태성
간행물 정보
『마이크로전자 및 패키징학회지』제17권 제4호, 77~82쪽, 전체 6쪽
주제분류
공학 > 산업공학
파일형태
PDF
발행일자
2010.12.31
4,000

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1:1 문의
논문 표지

국문 초록

증착공정 및 환원분위기 열처리가 p형 Sb-Te 박막의 열전특성에 미치는 영향을 연구하였다. Sb₂Te₃ 잉곳을 분쇄한 분말을 증착원으로 사용하여 형성한 박막은 2.71×10-4 W/m-K², Sb와 Te 혼합분말을 증착원으로 사용하여 형성한 박막은 0.12×10-4 W/m-K², Sb와 Te의 동시증착으로 제조한 박막은 0.73×10-4 W/m-K²의 출력인자를 나타내었다. 300℃에서 2시간 유지하는 환원분위기 열처리에 의해 Sb₂Te₃ 잉곳을 분쇄한 분말을 증착원으로 사용하여 형성한 박막의 출력인자가 24.1×10-4 W/m-K²로 향상되었으며, Sb와 Te의 동시증착으로 제조한 박막의 출력인자는 40.2×10-4 W/m-K²로 크 게 향상되었다.

영문 초록

Effects of evaporation processes and a reduction annealing on thermoelectric properties of the Sb-Te thin films prepared by thermal evaporation have been investigated. The thin film evaporated by using the powders formed by crushing a Sb₂Te₃ ingot as an evaporation source exhibited a power factor of 2.71×10-4 W/m-K². The thin film processed by evaporation of the mixed powders of Sb and Te as an evaporation source showed a power factor of 0.12×10-4 W/m-K². The thin film fabricated by coevaporation of Sb and Te dual evaporation sources possessed a power factor of 0.73×10-4 W/m-K². With a reduction annealing at 300℃ for 2 hrs, the power factors of the films evaporated by using the Sb₂Te₃ ingot-crushed powders and coevaporated with Sb and Te dual evaporation sources were remarkably improved to 24.1×10-4 W/m-K² and 40.2×10-4 W/m-K², respectively.

목차

1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
참고문헌

키워드

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APA

배재만,김민영,오태성. (2010).증착공정 및 환원분위기 열처리가 Sb-Te 박막의 열전특성에 미치는 영향. 마이크로전자 및 패키징학회지, 17 (4), 77-82

MLA

배재만,김민영,오태성. "증착공정 및 환원분위기 열처리가 Sb-Te 박막의 열전특성에 미치는 영향." 마이크로전자 및 패키징학회지, 17.4(2010): 77-82

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