자동차 전장 보드용 고온 무연 솔더의 신뢰성 평가

• 영문명: Evaluation on Reliability of High Temperature Lead-free Solder for Automotive Electronics
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 저자명: 고용호 유세훈 이창우
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제17권 제4호, 35~40쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2010.12.31

국문 초록

본 연구에서는 상용 고온 솔더 중 많이 쓰이고 있는 Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu, Sn-5.0Sb 솔더에 대한 열충격 시험, 열싸이클 시험, 고온 진동 복합 시험 신뢰성 평가를 하였다. 테스트 샘플을 제작하기 위해 Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu, Sn-5.0Sb솔더볼을 ENIG 표면처리 된 BGA에 접합하였으며, 그 후 BGA샘플을 OSP 표면처리 된 PCB에 실장 하였다. 신뢰성 평 가 동안 저항 변화를 측정하였으며 신뢰성 평가 전후 전단 강도 시험을 통하여 접합 강도의 변화를 평가하였다. Sn-3.5Ag의 솔더인 경우 전기저항과 접합강도의 저하가 비교 평가한 3가지 솔더 중 가장 높은 저하율을 보였으며 Sn-0.7Cu의 솔더가 신뢰성 평가 후에 비교적 높은 안정성을 나타내었다.

영문 초록

In this study, the reliability of thermal shock, thermal cycle, and complex vibration test at high temperature were examined for 3 types of lead-free solder alloys, Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu and Sn-5.0Sb. For the reliability test, daisychained BGA chips with ENIG-finished Cu pad was assembled with the three lead-free solders on OSP-finished PCBs. Among the 3 types solder alloys, Sn-3.5Ag solder alloy showed the highest degradation rate of electrical resistance and joint strength. On the other hand, Sn-0.7Cu solder alloy had high stability after the reliability tests.

목차

1. Introduction

2. 실험 방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

감사의 글

참고문헌

키워드

reliability lead-free thermal shock thermal cycle complex vibration