본 학회는 1993년 통상산업부로부터 사단법인 인가를 받아 설립한 이래, 마이크로전자 및 패키징 분야에서의 활발한 연구를 촉진시키고, 교류 및 보급에 힘써서 전자산업 발전에 이바지하기 위하여 설립되었습니다. 우리 학회는 마이크로전자 및 패키징 관련분야의 선진회사, 대학 및 연구소 간의 학술 및 기술교류를 위한 활동을 주목적으로 하고 있습니다. 특히, 전자부품 및 패키지, 인쇄회로기판, 표면실장, 웨어러블 소자, 센서, 파워소자, 접합소재/공정 및 신뢰성 분야를 총 망라하여 관장하며, 이 분야의 기술교류와 정보교환에 역점을 두고 있습니다.