- 영문명
- Electrically Programmable Fuse - Application, Program and Reliability
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 김덕기
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제19권 제3호, 21~30쪽, 전체 10쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2012.09.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
영문 초록
Technology trend and application of laser fuse, anti-fuse, and eFUSE as well as the structure, programming mechanism, and reliability of eFUSE have been reviewed. In order to ensure eFUSE reliability in the field, a sensing circuit trip point consistent with the fuse resistance distribution, process variation, and device degradation in the circuit such as hot carrier or NBTI, as well as fuse resistance reliability must be considered to optimize and define a reliable fuse programming window.
목차
1. 서론
2. 이퓨즈 구조 및 프로그램
3. 신뢰성
4. 맺음말
감사의 글
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 전기적 프로그램이 가능한 퓨즈 - 응용, 프로그램 및 신뢰성
- PCB 및 패키징 공정에서의 도금 시뮬레이션 기술 적용
- IMC의 영향에 따른 Flip-Chip Bump Layer의 열변형 해석
- 전력전달 및 분배 향상을 위한 Interconnect 공정 기술
- 웨이퍼 레벨 3D Integration을 위한 Ti/Cu CMP 공정 연구
- 플렉서블 기반 미세 무연솔더 범프를 이용한 칩 접합 공정 기술
- Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구
- Adhesion Reliability Enhancement of Silicon/Epoxy/Polyimide Interfaces for Flexible Electronics
- FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석
- SnBi 저온솔더의 플립칩 본딩을 이용한 스마트 의류용 칩 접속공정
- Post Resonator 방법에 의한 마이크로파 유전율 측정에서의 오차 분석
- 칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구
참고문헌
관련논문
공학 > 산업공학분야 BEST
- AI-교사 협력 모델을 통한 교육적 관계 분석 : 가상 시나리오 기반 연구
- 웹소설에 나타난 ‘회귀와 환생’의 욕망코드
- AI 기반 창작과 디지털 회화에서 전통 수작업 기법의 융합적 표현 고찰
공학 > 산업공학분야 NEW
더보기최근 이용한 논문
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!