- 영문명
- Flexible Durability of Ultra-Thin FPCB
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 정훈선 은경태 이은경 정기영 최성훈 좌성훈
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제21권 제4호, 69~76쪽, 전체 8쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2014.12.31
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.

국문 초록
본 연구에서는 스퍼터링 공정으로 제작된 FCCL(flexible copper clad laminate)을 이용하여 초박형 FPCB를 개발하였다. 또한 구리 박막과 폴리이미드 기판의 접착력을 향상시키기 위한 NiMoNb 접착층을 적용하였다. 개발된 초박형 FPCB의 기계적 내구성과 유연성은 인장, 비틀림 및 굽힘 피로 수명시험을 이용하여 검증하였다. 인장 시험 결과 초박형 FPCB는 약 7% 까지 인장이 가능하였으며, 비틀림 각도 120°까지의 내구성과 유연성을 갖고 있음을 알 수 있었다. 또한 초박형 FPCB는 10,000회의 굽힘 피로시험에도 파괴가 발생하지 않았다. 수치해석에 의한 응력 및 변형율의 계산 결과, 인장 시에 초박형 FPCB에 걸리는 최대 응력 및 변형률은 기존 FPCB에 비하여 크게 차이가 나지 않음을 알 수 있었다. 결론적으로 초박형 FPCB의 강건성은 기존 FPCB에 비하여 약간 열세이나, 제품에 적용하기에는 충분한 강건성과 신뢰성을 갖고 있다고 판단된다.
영문 초록
In this study, we developed an ultra-thin flexible printed circuit board(FPCB) using the sputtered flexible copper clad laminate. In order to enhance the adhesion between copper and polyimide substrate, a NiMoNb addition layer was applied. The mechanical durability and flexibility of the ultra-thin FPCB were characterized by stretching, twisting, bending fatigue test, and peel test. The stretching test reveals that the ultra-thin FPCB can be stretched up to 7% without failure. The twisting test shows that the ultra-thin FPCB can withstand an angle of up to 120°. In addition, the bending fatigue test shows that the FPCB can withstand 10,000 bending cycles. Numerical analysis of the stress and strain during stretching indicates the strain and the maximum von Mises stress of the ultra-thin FPCB are comparable to those of the conventional FPCB. Even though the ultra-thin FPCB shows slightly lower durability than the conventional FPCB, the ultra-thin FPCB has enough durability and robustness to apply in industry.
목차
1. 서론
2. 시편 제작 및 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
References
해당간행물 수록 논문
- Four Point Bending Test for Adhesion Testing of Packaging Strictures: A Review
- Printing Morphology and Rheological Characteristics of Lead-Free Sn-3Ag-0.5Cu (SAC) Solder Pastes
- Wafer 레벨에서의 위치에 따른 TSV의 Cu 충전거동
- NIR Fluorescence Imaging Systems with Optical Packaging Technology
- Sn-58Bi Solder와 OSP 표면 처리된 PCB의 접합강도에 미치는 시효처리와 에폭시의 영향
- 유기 패시베이션 박막이 P3HT:PC61BM 활성층을 갖는 고분자 태양전지의 특성에 미치는 영향
- 서브 마이크론급 구형 동분말의 볼 밀링을 통한 플레이크 동분말의 제조
- 초박형 FPCB의 유연 내구성 연구
- Ag 코팅 Cu 플레이크 필러를 사용한 도전 페이스트의 전기 및 열전도도
- 롤투롤 인쇄공정 적용을 위한 차세대 나노입자 소결 기술
- An investigation on dicing 28-nm node Cu/low-k wafer with a Picosecond Pulse Laser
- 그래핀 첨가에 따른 신축성 카본전극의 전기적 특성 변화
- 웨어러블 패키징용 Polydimethylsiloxane (PDMS) 신축성 기판의 강성도 변화거동
- 저온 수열 합성법에 의해 (1-102) 사파이어 기판상에 성장된 무분극 ZnO Layer 에 관한 연구
- 열린 비아 Hole의 전기도금 Filling을 이용한 Cu 관통비아 형성공정
- 동적인 전기장이 다마신 구리 배선에서의 절연파괴에 미치는 영향
- 잉크젯 프린팅된 Cu 박막의 응력해소를 통한 전기적 특성 개선
- 전기자동차용 고신뢰성 파워모듈 패키징 기술
- PLD 기법으로 성장된 n형 TiO₂에서 Nb 도너의 활성화 에너지
참고문헌
관련논문
공학 > 산업공학분야 BEST
- 웹소설에 나타난 ‘회귀와 환생’의 욕망코드
- AI-교사 협력 모델을 통한 교육적 관계 분석 : 가상 시나리오 기반 연구
- 스케일링 교육경험 및 치과위생사의 태도가 치과공포에 미치는 영향
공학 > 산업공학분야 NEW
- 첨단 반도체 패키징 적용을 위한 DPSS 레이저를 이용한 디본딩 메커니즘 연구
- AI 반도체 패키징을 위한 최근의 Through-Glass Via (TGV) 형성 기술
- 3D-DIC와 스티칭 기법을 활용한 대면적 Warpage 및 국소 면내방향 변형률의 동시 정량 분석
최근 이용한 논문
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!
