- 영문명
- Rapid Grain Growth of SrBi₂Nb₂O₉ Thin Films for Improving Programming Characteristics of Ferroelectric Gate Field Effect Transistor
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 이창우
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제12권 제4호, 339~343쪽, 전체 5쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2005.12.31
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.

국문 초록
Pt-SrBi₂Nb₂O₉(SBN)-Pt-Y₂O₃-Si 게이트 전계효과 트랜지스터 (MFMISFETs)의 정보저장 특성향상을 위하여 SBN 박막을 산소 플라즈마 내에서 급속열처리 하였다. 그 결과 SBN 박막의 결정크기는 700℃의 동일한 열처리조건에서 급속열처리한 SBN 결정립의 크기가 전기로 열처리에 의한 SBN 결정립보다 4배 이상 성장하였다. 또한 분극 특성을 비교한 결과 잔류분극은 2배이상 급속열처리 방법으로 제조된 SBN 박막을 이용한 MFMISFET의 메모리윈도우 (memory window)와 on/off상태의 정보저장특성(programming characteristics)은 월등히 향상되었다.
영문 초록
Pt-SrBi₂Nb₂O₉(SBN)-Pt-Y₂O₃-Si gate field effect transistors (MFMISFETs) have been fabricated and the SBN thin films are rapid thermal annealed in oxygen plasma. The grain size of the SBN becomes 4 times much larger than that of furnace annealed SBN films even at the same annealing temperature of 700℃, remnant polarization value of Pt-SBN-Pt is improved by 2 times. Using the rapid grain growth of SBN for the MFM-ISFET, memory window and programming characteristics of on/off states are fairly well improved.
목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 논의
4. 결론
감사의 글
참고문헌
해당간행물 수록 논문
- 유기박막 트랜지스터용 PVP (poly-4-vinylphenol) 게이트 절연막의 제작과 특성
- UV 차단 금속막을 이용한 잔류층이 없는 UV 나노 임프린트 패턴 형성
- 저밀도 파장분할 다중화용 PIN PD 제작 및 특성
- 교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한 평판 디스플레이용 COG (Chip On Glass) 접속기술
- Thermal Transient Characteristics of Die Attach in High Power LED Package
- BGA 패키지의 기계적·전기적 특성 평가 및 평가법
- 강유전체게이트 전계효과 트랜지스터의 정보저장특성 향상을 위한 SrBi₂Nb₂O₉ 박막의 급속 결정성장방법
- 스텐실 프린트법으로 인쇄한 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성
- SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration특성 분석
- 공정조성 SnPb 솔더에 대한 실시간 Electromigration 거동 관찰
- 리플로우 조건에 따른 Sn-52In 솔더범프의 전단응력과 전단에너지 비교
- Cu 금속배선을 위한 카본-질소-텅스텐 확산방지막 특성
참고문헌
관련논문
공학 > 산업공학분야 BEST
- AI-교사 협력 모델을 통한 교육적 관계 분석 : 가상 시나리오 기반 연구
- 웹소설에 나타난 ‘회귀와 환생’의 욕망코드
- 스케일링 교육경험 및 치과위생사의 태도가 치과공포에 미치는 영향
공학 > 산업공학분야 NEW
- 첨단 반도체 패키징 적용을 위한 DPSS 레이저를 이용한 디본딩 메커니즘 연구
- AI 반도체 패키징을 위한 최근의 Through-Glass Via (TGV) 형성 기술
- 3D-DIC와 스티칭 기법을 활용한 대면적 Warpage 및 국소 면내방향 변형률의 동시 정량 분석
최근 이용한 논문
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!
