스텐실 프린트법으로 인쇄한 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성

• 영문명: Aging Characteristics of Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In Solder
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 저자명: 이재식 조선연 이영우 김규석 전주선 정재필
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제12권 제4호, 301~306쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2005.12.31

국문 초록

새로 개발된 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 리플로우 후 고온시효 특성을 전당강도 및 미세구조 분석을 통하여 평가하였다. 범프 형성을 위하여 스텐실 프린트법을 사용하였다. Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 전단강도가 초기 및 고온시효 후에도 가장 높았고, 생성된 계면 금속간화합물은 리플로우 초기뿐만 아니라 시효 후 동일 하게 (Cu,Ni)₆Sn₅가 형성되었다. 또한, 500시간 시효 이전에 솔더의 분리 현상이 관찰되었다.

영문 초록

Aging characteristics of newly developed Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In solder was evaluated by shear strength and microstructure. Stencil printing was applied to form solder. The shear strength of Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In at 150℃ showed the highest values through aging. Intermetallic compounds formed on the interface between solder and Au/Cu/Ni/Al UBM were (Cu,Ni)₆Sn₅ Furthermore, it was found that Spatting of Intermetallic compounds started before 500h aging at 150℃.

목차

1. 서론

2. 실험 방법

3. 결과 및 토론

4. 결론

참고문헌

키워드

Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In solder lead-free solder shear strength solder paste and microstructure