Sn-3.5Ag-0.7Cu Micro-BCA의 Soldering성 연구

• 영문명: A Study on The Solderability of Micro-BGA of Sn-3.5Ag-0.7Cu
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 저자명: 신규식 김문일 정재필 신영의 Kozo Fujimoto
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제7권 제3호, 55~61쪽, 전체 7쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2000.09.30

국문 초록

직경 0.3 mm의 Sn-37Pb 및 Sn-3.5Ag-0.7Cu 솔더볼을 솔더링 온도와 기판의 이송속도 (conveyer speed)를 변화시켜 가며 리플로 솔더링 하였다. 리플로 솔더링 온도범위는 Sn-37Pb의 경우 220~240℃, Sn-3.5Ag-0.7Cu의 경우는 230~ 260℃로 하였다. 실험결과, 전단강도 측면에서 최적 솔더링 조건을 Sn-37Pb의 경우 솔더링 온도 및 컨베이어 속도가 각각 230℃, 0.7~0.8 m/min이고, Sn-3.5Ag-0.7Cu의 경우 각각 250℃, 0.6 m/min으로 나타났다. 또한 최고 전단강도 값은 Sn-37Pb의 경우는 555 gf 이고 Sn-3.5Ag-0.7Cu의 경우는 617gf이다. 접합계면의 분석결과 Cu₆Sn₅층의 두께는 Sn-37Pb의 경우는 1.13~1.45 μm이고 Sn-3.5Ag-0.7Cu의 경우는 2.5~4.3 μm이다.

영문 초록

Sn-37Pb and Sn-3.5Ag-0.7Cu solder balls of 0.3 mm diameter were reflow soldered with the variation of soldering peak temperature and conveyer speed of reflow machine. The peak temperatures far soldering were changed in the range of 220~240℃ for Sn-37Pb and 230~260℃ for Sn-3.5Ag-0.7Cu. As the results of experiments, optimum soldering condition for Sn-37Pb was 230℃ of soldering temp., 0.7~0.8 m/min of conveyer speed. The optimum condition for the Sn-3.5Ag-0.7Cu was 250℃ and 0.6 m/min. The maximum shear strength for the soldered joints of Sn-37Pb was 555 gf and of Sn-3.5Ag-0.7Cu was 617 gf. Thickness of the intermetallic compound Cu₆Sn₅ on the soldered interface was 1.13~1.45 μm for Sn-37Pb and 2.5~4.3 μm for Sn-3.5Ag-0.7Cu.

목차

1. 서론

2. 실험

3. 결과 및 토의

4. 결론

감사의 글

Reference

키워드

micro-BGA reflow soldering Pb-free solder Sn-3.5Ag-0.7Cu soldering condition shear strength intermetallic compound