- 영문명
- Critical Cleaning Requirements for Flip Chip Packages
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- Bixenman, Mike Miller, Erik
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제7권 제1호, 61~73쪽, 전체 13쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2000.03.31
4,360원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
영문 초록
In traditional electronic packages the die and the substrate are interconnected with fine wire. Wire bonding technology is limited to bond pads around the peripheral of the die. As the demand for I/O increases, there will be limitations with wire bonding technology.
목차
Flip Chip Technology
Reliability
Why Clean?
Flip Chip Cleaning issues
Keys to Successful Flip Chip Cleaning Processes
해당간행물 수록 논문
- Critical Cleaning Requirements for Flip Chip Packages
- Structural Characteristics on InAs Quantum Dots multi-stacked on GaAs(100) Substrates
- 고주파 MCM-C용 내부저항의 제작 및 특성 평가
- Stacked Chip Package를 위한 Sn-Sn 기계적 접합의 미세구조와 접착강도
- Critical Cleaning Requirements for Back End Wafer Bumping Processes
- 유리-유리 기판의 진공-정전 열 접합 특성
- LTCC-M 기술을 이용한 내부실장 R, L, C 수동소자의 특징 및 LMR용 PAM개발
- 공기막의 스퀴즈효과를 고려한 마이크로미러 설계에 관한 연구
- Reliability Enhancement of Anisotropic Conductive Adhesives Flip Chip on Organic Substrates by Non-Conducting Filler Additions
- 접촉각 측정과 AFM/LFM을 이용한 불화 유기박막의 특성 평가
참고문헌
관련논문
공학 > 산업공학분야 BEST
- AI-교사 협력 모델을 통한 교육적 관계 분석 : 가상 시나리오 기반 연구
- 웹소설에 나타난 ‘회귀와 환생’의 욕망코드
- 노인의 여가만족과 사회적 건강이 주관적 건강상태에 미치는 영향
공학 > 산업공학분야 NEW
- 첨단 반도체 패키징 적용을 위한 DPSS 레이저를 이용한 디본딩 메커니즘 연구
- AI 반도체 패키징을 위한 최근의 Through-Glass Via (TGV) 형성 기술
- 3D-DIC와 스티칭 기법을 활용한 대면적 Warpage 및 국소 면내방향 변형률의 동시 정량 분석
최근 이용한 논문
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!