- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 편지부
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제28권 제1호, 79~79쪽, 전체 1쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2021.03.31
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- 미세 배선 적용을 위한 Ta/Cu 적층 구조에 따른 계면접착에너지 평가 및 분석
- SAC305 및 나노 입자 분산 솔더의 특성
- 금속/그래핀 이중 구조 와이어의 합성 및 전기적 특성 연구
- 전해 도금을 이용한 높은 접착 특성을 갖는 섬유 기반 웨어러블 디바이스 제작
- 유기첨가제 및 전류밀도에 의한 Sn 솔더 범프의 미세조직 형성 연구
- 오류정정
- Effect of Argon Plasma Treatment On Silver Nanowires
- 유연한 투명 전자기 간섭 차폐 필름의 기술개발 동향
- GaN 기반 광전극을 이용한 광전기화학적 물분해 수소 생산
- 주석산화물 에어로겔의 Graphene Oxide 첨가에 따른 광촉매적 Rhodamine B 분해
- 레이저 유도에 의한 그래핀 합성 및 전기/전자 소자 제조 기술
참고문헌
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