에폭시수지가 도포된 폴리이미드와 스크린 프린팅 Ag 사이의 계면접착력 평가

• 영문명: Interfacial Adhesion between Screen-Printed Ag and Epoxy Resin-Coated Polyimide
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 저자명: 박성철 김재원 김기현 박세호 이영민 박영배
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제17권 제1호, 41~46쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2010.03.31

국문 초록

스크린 프린팅된 Ag 박막과 에폭시 수지로 코팅된 폴리이미드 사이의 계면접착력을 180° 필 테스트를 통해 정량적으로 구하였다. 스크린 프린팅된 Ag 박막과 에폭시 수지 코팅된 폴리이미드 사이 필 강도는 164.0±24.4 J/㎡이었다. 오븐에서 120℃ 조건에서 24시간 동안 열처리 한 Ag/폴리이미드의 필 강도는 220.8±19.2 J/㎡로 증가하였고, 85℃/85% 상대습도 조건에서 120시간 동안 유지한 Ag/폴리이미드의 필 강도는 84.1±50.8 J/㎡로 감소하였다. 전계방출형 주사전자현미경과 XPS를 통해 박리된 시편 표면을 분석한 결과, 열처리 및 고온/다습조건처리 시 스크린 프린팅 Ag 박막과 에폭시수지 코팅층 사이의 계면접착력은 에폭시 수지와 수분 사이의 가수분해 결합 반응으로 인해 계면접착력 증가 및 감소하는 경향과 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다.

영문 초록

The interfacial adhesion strengths between screen-printed Ag film and epoxy resin-coated polyimide were evaluated by 180o peel test method. Measured peel strength value was initially around 164.0±24.4 J/㎡, while the heat treatment during 24h at 120℃ increase peel strength up to 220.8±19.2 J/㎡. 85℃/85% RH temperature/humidity treatment decrease peel strength to 84.1±50.8 J/㎡, which seems to be attributed to hydrolysis bonding reaction mechanism between metal and adhesive epoxy resin coating layer.

목차

1. 서론

2. 실험 방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

감사의 글

참고문헌

키워드

Adhesion Screen-printed Ag polyimide Thin film