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학술논문

TSV (Through Silicon Via) 기술 동향

이용수  3

영문명
Introduction of TSV (Through Silicon Via) Technology
발행기관
한국마이크로전자및패키징학회
저자명
윤민승
간행물 정보
『마이크로전자 및 패키징학회지』제16권 제1호, 1~6쪽, 전체 6쪽
주제분류
공학 > 산업공학
파일형태
PDF
발행일자
2009.03.31
4,000원

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1:1 문의
논문 표지

국문 초록

영문 초록

목차

1. 서론
2. TSV 주요 기술
3. 반도체 업체 및 연구소의 TSV 개발 동향
4. 맺음말
참고문헌

키워드

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    윤민승. (2009).TSV (Through Silicon Via) 기술 동향. 마이크로전자 및 패키징학회지, 16 (1), 1-6

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    윤민승. "TSV (Through Silicon Via) 기술 동향." 마이크로전자 및 패키징학회지, 16.1(2009): 1-6

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