Surface Oxidation Effect During high Temperature Vacuum Annealing on the Electrical Conductivity of ZnO thin Films Deposited by ALD
이용수 0
- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- Jin Yong Kim Yong-June Choi Hyung-Ho Park
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제19권 제2호, 73~78쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2012.06.30
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.

국문 초록
영문 초록
목차
해당간행물 수록 논문
- 태양전지 모듈의 신뢰성 평가
- 렌즈 일체형 광도파로를 이용한 고효율 수동 광 PCB 접속 구조 설계
- Fabrication and Challenges of Cu-to-Cu Wafer Bonding
- Surface Oxidation Effect During high Temperature Vacuum Annealing on the Electrical Conductivity of ZnO thin Films Deposited by ALD
- 전기도금법을 이용한 FCCL용 구리박막 제조시 레벨러의 영향 연구
- 플립칩 공정시 반응생성물이 계면반응 및 접합특성에 미치는 영향
- 변형 폴리욜법에 의한 Bi 나노입자의 제조
- 백색 발광다이오드용 M-Si(Al)-O-N (M: Sr, Ca) 형광체의 합성 및 발광 특성
- 4개의 칩이 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력 특성에 관한 연구
- TSV 필링 공정에서 평활제가 구리 비아필링에 미치는 영향 연구
- 점탄성 물성치를 고려한 WB-PBGA 패키지의 열-기계적 변형 거동
참고문헌
관련논문
공학 > 산업공학분야 BEST
- 웹소설에 나타난 ‘회귀와 환생’의 욕망코드
- AI-교사 협력 모델을 통한 교육적 관계 분석 : 가상 시나리오 기반 연구
- 스케일링 교육경험 및 치과위생사의 태도가 치과공포에 미치는 영향
공학 > 산업공학분야 NEW
- 첨단 반도체 패키징 적용을 위한 DPSS 레이저를 이용한 디본딩 메커니즘 연구
- AI 반도체 패키징을 위한 최근의 Through-Glass Via (TGV) 형성 기술
- 3D-DIC와 스티칭 기법을 활용한 대면적 Warpage 및 국소 면내방향 변형률의 동시 정량 분석
최근 이용한 논문
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!
