- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 편집부
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제28권 제4호, 115~115쪽, 전체 1쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2021.12.31
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- 오류정정
- BaV2O6와 BaWO4을 이용한 초저온 동시소성 세라믹 제조
- Porous한 물유리 기반 실리카 중공 미세구 형성에 대한 계면활성제 농도의 영향
- Deformation Analysis of Roll Mold for Nano-flexible Devices
- 신축성을 가진 Carbon/PDMS 복합체의 센서 응용 연구
- Bi-Te계 열전소재 성능 증대를 위한 Weighted Mobility Ratio 제어
- Grain 크기 조절을 통한 n-Type Bi2Te3 열전 소재 특성 향상
- 전기화학적 정전위 활성화를 사용한 수소 제거에 의한 AlGaN기반의 UV-C 발광 다이오드의 p-형 활성화
- IoT 모듈 패키지 디자인 최적화 및 드론에서의 낙하해석 연구
- 리튬 이온 기반 멤리스터 커패시터 병렬 구조의 저항변화 특성 연구
- 양자점과 정공 수송 물질의 혼합층을 사용한 양자점 전계발광 소자의 특성 연구
- BCB 평탄화를 활용한 마이크로 기둥 구조물 위의 인듐 범프 형성 공정
- 탄소 복합재 기반 전자파 차폐 및 고방열 일체형 필름 연구동향
- 수치해석을 이용한 Package on Package용 PCB의 Warpage 감소를 위한 Unit과 Substrate 레벨의 강건설계 연구
- 통계적 방법에 의한 마이크로솔더볼의 3차원형상검사
- 수소 플라즈마 처리를 이용한 구리-구리 저온 본딩
- Ni-Pd-CNT Nanoalloys에서 성장한 α-Ga2O3의 특성분석
- 의료 약물주입용 미세 유량 제어 장치
- 인터포저의 디자인 변화에 따른 삽입손실 해석
참고문헌
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