학술논문
오류정정
이용수 2
- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제28권 제4호, 115~115쪽, 전체 1쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2021.12.31
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- 수치해석을 이용한 Package on Package용 PCB의 Warpage 감소를 위한 Unit과 Substrate 레벨의 강건설계 연구
- 의료 약물주입용 미세 유량 제어 장치
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- 통계적 방법에 의한 마이크로솔더볼의 3차원형상검사
- Deformation Analysis of Roll Mold for Nano-flexible Devices
- 전기화학적 정전위 활성화를 사용한 수소 제거에 의한 AlGaN기반의 UV-C 발광 다이오드의 p-형 활성화
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- 수소 플라즈마 처리를 이용한 구리-구리 저온 본딩
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- BaV2O6와 BaWO4을 이용한 초저온 동시소성 세라믹 제조
- 인터포저의 디자인 변화에 따른 삽입손실 해석
- 오류정정
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참고문헌
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