학술논문
Fabrication of Micro-Crytallites by Heat Treatment and Nucleation by Laser Irradiation in Glass
이용수 0
- 영문명
- Wettability Analysis of Liquid Phase in Partial Melted Solders Using Wetting Balance
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2000년도 Proceedings of 5th International Joint Symposium on Microeletronics and Packaging, 81~86쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2000.04.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.
국문 초록
영문 초록
목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- LTCC Tape Characterization as Organic formulation
- Wire Bonding Technology for Recent Trend Packaging
- Adhesive Flip Chip Technology
- MultiChip Packaging for Mobile Telephony
- Wafer-Level CSP(Omega CSP)
- Lead Free Soldering Technology
- BGA to CSP to Flip Chip - Manufacturing Issues
- Reliability Enhancement of Anisotropic Conductive Adhesives Flip Chip on Organic Substrates by Non-Conducting Filler Additions
- High Density Processing for Flip Chip Package
- An Efficient Simultaneous Switching Noise Analysis of High Density Multi-layer Packages and PCBs
- Recent Trend in Japanese Packaging Technology
- Constrained sintering process for LTCC Fodel $^\circled1$ 수식 이미지 Process
- Electro Deposition on PCB Process
- Au-Au Flip Chip Mounting Technology by NEC
- A Wafer Level CSP Technology, Wafer Process Packaging-WPP
- Etching Characteristics of Fine Ta Patterns with Electron Cyclotron Resonance Chlorine Plasma
- Investigation of low cost flip chip under bump metallization (UBM) systems and non sonder bumps on Cu pads
- Flip Chip Interconnection Method Applied to Small Camera Module
- Reliable Anisotropic Conductive Adhesives Flip Chip on Organic Substrates For High Frequency Applications
- Fabrication of Micro-Crytallites by Heat Treatment and Nucleation by Laser Irradiation in Glass
- Studies on Ni-Sn Intermetallic Compound and P-rich Ni Layer at the Electroless Nickel (NiP)-Solder Interface and Their Effects on Flip Chip Solder Joint Reliability
- Properties of Interlayer Low Dielectric Polyimide during Aluminum Etching with Electron Cyclotron Resonance Etcher System
- Package Design for Protecting Active Chip Surface from Damage due to a Dicing Saw Blade
참고문헌
관련논문
공학 > 산업공학분야 NEW
- HBM 반도체 초고집적 하이브리드본딩 스택장비 기술 동향
- 글라스 인터포저 Seed Layer 형성을 위한 무전해 도금 최신 동향
- 차세대 패키징에서의 워피지: 이종집적을 위한 도전 과제, 측정 기법 및 저감 전략
최근 이용한 논문
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!