차세대 패키징에서의 워피지: 이종집적을 위한 도전 과제, 측정 기법 및 저감 전략

• 영문명: Warpage in Advanced Packaging: Challenges, Measurement Techniques, and Mitigation Strategies for Heterogeneous Integration
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 저자명: 이선우(Sun-Woo Lee) 주민상(Min Sang Ju) 김택수(Taek-Soo Kim)
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제32권 제1호, 47~60쪽, 전체 14쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2025.03.31

국문 초록

반도체 산업이 기존 Moore’s law 기반의 스케일링 한계를 뛰어넘어 발전함에 따라, 고성능·초소형·다기능 전자 소자를 구현하기 위한 핵심기술로 heterogeneous integration (HI) 패키징이 부상하고 있다. 2.5D/3D integration, fan-out wafer-level packaging (FOWLP), Si-bridge 기반 interconnect 등 첨단 패키징 기술은 하나의 패키지 안에 복수의 칩을 통합함으로써 성능을 극대화하지만, 동시에 다양한 열기계적 문제를동반한다. 그중 warpage는 대표적인 이슈로, 칩 정렬 불량, 신뢰성 저하, 조립 수율 감소, interconnect 손상 등을 유발하여 제조 공정과 소자성능 전반에 심각한 영향을 미친다.이러한 문제를 방지하기 위해서는 정밀한 warpage 측정 및 특성 분석이 필수적이다. 현재까지 개발된 여러 실험·시뮬레이션 기반 측정 기법들은 서로 다른 장점과 한계를 보이며, 각 첨단 패키징 구조와 공정 조건에 따라 warpage 거동을 다각도로평가한다. 본 논문은 최신 warpage 측정 기술을 체계적으로 정리하고, 이들의 특징과 적용 가능성을 비교·분석한다. 또한 wafer-level, panellevel, Si-bridge 기반 패키지 등에서 나타나는 warpage 거동을 토대로, 소재 선택, 구조 설계, 공정 최적화 전략을 제시한다. 마지막으로, machine learning, real-time monitoring 등 신기술을 적용한 warpage 관리·저감 방안을 제안하며, 차세대 HI 패키징에서의 효율적 warpage 억제와 신뢰성 향상을 위한 미래 연구 방향을 모색한다.

영문 초록

As semiconductor technology moves beyond Moore’s Law, heterogeneous integration packaging has become pivotal for high-performance, miniaturized devices. Advanced packaging techniques—including 2.5D/3D integration, fan-out wafer-level packaging, and Si-bridge interconnects—significantly improve functionality by integrating multiple dies in one package. However, warpage has emerged as a critical thermomechanical challenge, causing misalignment, yield loss, and interconnect failures. Accurate warpage measurement and characterization methods are vital for mitigating these issues. Both experimental and simulation approaches assess warpage under various structures and process conditions. Research reveals warpage behaviors in wafer-level, panel-level, and Si-bridge-based packages, emphasizing strategies like material selection, structural design, and process optimization to reduce deformation. Emerging solutions—such as machine learning, realtime monitoring, and adaptive process control—aim to further enhance warpage management, improving manufacturability and reliability. By consolidating recent findings and identifying remaining challenges, this review offers insights into future directions for effective warpage reduction in advanced semiconductor packaging.

목차

1. 서 론

2. Advanced Package의 Warpage 측정 방법

3. 여러 다양한 Advanced Package의 Warpage 및 연구동향

4. 결 론

Acknowledgments

References

키워드

Advanced packaging Warpage Si-bridge 2.5D packaging 3D integration Warpage measurement