PCB 구리 에칭 용액의 에칭 특성에 대한 전기화학적 고찰

• 영문명: Electrochemical Evaluation of Etching Characteristics of Copper Etchant in PCB Etching
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 저자명: 이서향 이재호
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제29권 제4호, 77~82쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2022.12.31

국문 초록

PCB 기판의 구리 식각 시 전기도금된 배선과 기지층의 전도층은 다른 에칭 특성을 가지며 이로 인한 배선의과에칭과 배선기저부의 언터컷 현상이 보고되고 있다. 본 연구에서는 구리 에칭의 조성 변화에 따른 구리 에칭 특성에 대하여 연구하였다. 분극법과 OCV (open circuit voltage)를 이용하여 에칭액의 전기도금 구리와 기지층 구리의 최적 과산화수소와 황산의 농도를 얻었다. OCV와 ZRA (zero resistance ammeter)분석법을 이용하여 억제재의 효과를 비교하였다. 구리배선과 기지층간의 갈바닉 전류를 ZRA 방법을 이용하여 측정 비교하였다. 갈바닉 전류를 최소화하는 억제재를ZRA를 이용한 갈바닉 쌍으로부터 선택할 수 있었다.

영문 초록

During etching process of PCB, the electroplated copper line and seed layer copper have different etching rates and it caused the over etching of copper line as well as undercut of lines. In this research, the effects of etchants composition on copper etching characteristics were investigated. The optimum concentration of hydrogen peroxide and sulfuric acid of etchants were obtained using polarization and OCV (open circuit voltage) analysis for both rolled copper and electroplated copper. The inhibiting effects of different inhibitors were investigated using OCV and ZRA (zero resistance ammeter) analysis. The galvanic current between electroplated copper and seed layer copper were measured using ZRA method. Inhibitors for least galvanic current could be chosen based on galvanic coupling in ZRA analysis.

목차

1. 서 론

2. 실험방법

3. 결과 및 고찰

4. 결 론

감사의 글

References

키워드

Copper etching undercut inhibitor galvanic current ZRA