학술논문
Practical Application of Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead Free Solder in Electronic Production
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- 영문명
- Practical Application of Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead Free Solder in Electronic Production
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제12권 제1호, 65~71쪽, 전체 7쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2005.03.31
국문 초록
영문 초록
목차
1. Introduction
2. Experiments
3. Results
4. Summary
References
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