- 영문명
- Market Environmental Conditions and Reliability Testing for Electronic Equipments
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- H. Tanaka Hirokazu Tanaka 김근수
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제19권 제4호, 1~5쪽, 전체 5쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2012.12.31

국문 초록
영문 초록
The quality and performance of electronic parts and equipment are affected by various types of stresses. Thermal stress caused by changes in the ambient usage environment and mechanical stress from vibration shock during transportation can degrade both quality and performance. This paper gives an overview about recent researches for measuring market environmental conditions of electronic equipments.
목차
1. 서론
2. 자동차 내부의 온도·습도 환경
3. 전자기기 수송시의 진동환경
4. 프린트 실장기판의 발열온도 측정
5. 시장환경조건과 신뢰성시험
6. 결론
참고문헌
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참고문헌
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