자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술

• 영문명: A Review of Ag Paste Bonding for Automotive Power Device Packaging
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 저자명: 노명훈 Hiroshi Nishikawa 정재필
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제22권 제4호, 15~23쪽, 전체 9쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2015.12.31

영문 초록

Lead-free bonding has attracted significant attention for automotive power device packaging due to the upcoming environmental regulations. Silver (Ag) is one of the prime candidates for alternative of high Pb soldering owing to its superior electrical and thermal conductivity, low temperature sinterability, and high melting temperature after bonding. In this paper, the bonding technology by Ag paste was introduced. We classified into two Ag paste bonding according to applied pressure, and each bonding described in detail including recent studies.

목차

1. 서론

2. 은 페이스트를 이용한 접합 연구 동향

3. 은 페이스트를 이용한 가압 접합

4. 은 페이스트를 이용한 무가압 접합

5. 결론

References

키워드

Automotive power device packaging Power module Lead-free bonding Ag paste