LED 반사영상을 이용한 마이크로 BGA 3차원형상검사

• 영문명: 3-Dimensional Shape Inspection for Micro BGA by LED Reflection Image
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 저자명: 김지홍
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제24권 제2호, 55~59쪽, 전체 5쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2017.06.30

국문 초록

본 논문은 마이크로 BGA(Ball Grid Array)의 3차원 형상 검사를 위한 광학적 방법에 관한 것으로, 특히, LED를 공간적으로 배치한 광원과 경면반사특성을 이용하였다. 이를 위해 비전시스템을 구성하여 BGA의 반사영상을 취득한 후, 영상처리를 통하여 반사된 LED 점광원의 위치를 추출하여 형상검사에 이용하였다. 또한, 영상에 포함된 복수개의 BGA에 대한 상대적 위치의 통계치를 이용하여 BGA 3차원 형상의 결함을 판단하는 방법을 제안하였고, 실험을 통하여 제안된 방법의 효용성을 보였다.

영문 초록

An optical method to inspect the 3-D shape of surface of Micro BGA is proposed, where spatially arranged LED light sources and specular reflection are considered. The reflected image captured by a vision system was analyzed to calculate the relative displacements of LED's in the image. Also, the statistics for all BGA's contained in a captured image are used together to find out the criteria for the detection of existing defects, and the usefulness of the proposed method is shown via experiments.

목차

1. 서론

2. BGA 검사용 머신비전시스템의 구성

3. 통계적 특성을 이용한 결함검출

4. 실험결과 및 분석

5. 결론

감사의 글

References

키워드

BGA LED 3-D Shape Inspection