수치해석을 이용한 임베딩 패키지 솔더 조인트의 신뢰성에 미치는 에이징 효과 연구

• 영문명: Study on Effects of Solder Joint aging on the Reliability of Embedded Package Solder Joints using Numerical analysis
• 발행기관: 한국마이크로전자및패키징학회
• 저자명: 조승현 장준영 고영배
• 간행물 정보: 『마이크로전자 및 패키징학회지』제25권 제1호, 17~22쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 산업공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2018.03.31

국문 초록

본 논문에서는 임베딩 패키지의 솔더 조인트 신뢰성에 미치는 솔더 조인트의 에이징 효과를 유한요소법에 의한 수치해석을 통해 연구하였다. SAC305 솔더 조인트의 에이징 시간은 0, 60, 180 일이 적용되었고 신뢰성 분석을 위해 패키지 휨, ECS(Equivalent Creep Strain) 및 TSED(Total Strain Energy Density)이 분석되었다. 연구결과에 따르면 임베딩 패키지의 휨이 비임베딩 패키지에 비해 감소하여 임베딩 패키지내 솔더 접합부의 신뢰성이 높을 것으로 예측되었다. 또한, 에이징 시간이 길수록 임베디드 패키지의 휨이 감소하지만 솔더 조인트의 신뢰성 수명도 감소할 것으로 분석되었다.

영문 초록

In this paper, the effects of solder joint aging on the reliability of embedded package solder joints were investigated using numerical analysis by finite element method. Solder joints were SAC305 with aging time 0, 60, 180 days. For reliability analysis, warpage of package and equivalent creep strain (ECS) and total strain energy density (TSED) of solder joint were analyzed. The analysis results show that the package warpage is decreased in the case of the embedded package compared to the non embedded package, and the reliability life of the solder joint is predicted to be high. Also, it was interpreted that the longer the aging time, the less the warpage of the embedded package, but the reliability life of the solder joint would be shortened.

목차

1. 서론

2. 해석 방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

References

키워드

Embedded package SAC305 ANAND model Warpage TSED FEM