- 영문명
- Wafer Bumping Technology
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2002년도 International Symposium, 161~180쪽, 전체 20쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2002.09.30
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