- 영문명
- Tungsten Nitride Diffusion Barrier with using New Pulse Plasma Atomic Layer Deposition for Ultra Large Scale Integration Copper Interconnection
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2004년도 추계 기술심포지움 초록집, 27~27쪽, 전체 1쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2004.11.30
이용가능
이용불가
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