Ce0.8Sm0.2O2 Sol-gel Modification on La0.8Sr0.2Mn0.8Cu0.2O3 Cathode for Intermediate Temperature Solid Oxide Fuel Cell
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- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- Seung Jin Lee Choon-Hyoung Kang Chang-Bock Chung Jeong Woo Yun
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제22권 제4호, 77~82쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2015.12.31
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목차
키워드
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- 섬(Island) 구조로 이루어진 강성도 국부변환 신축성 기판의 변형 거동
- 마이크로 채널 디자인에 따른 온 칩 액체 냉각 연구
- Ce0.8Sm0.2O2 Sol-gel Modification on La0.8Sr0.2Mn0.8Cu0.2O3 Cathode for Intermediate Temperature Solid Oxide Fuel Cell
- 카본 CCL에 의한 PCB의 열전달 특성 연구
- 알루미늄 기판에 스크린 인쇄한 AlN 후막의 두께 방향으로 열전도도 평가
- 원자층 증착법으로 형성된 Al₂O₃ 박막의 질소 도핑에 따른 실리콘 표면의 부동화 특성 연구
- 카본 CCL에 의한 PCB의 열전달 특성 연구
- 유연 기판을 이용한 PLC소자 제작을 위한 롤투롤 공정 연구
- 신축성 전자패키징용 강성도 국부변환 polydimethylsiloxane 기판의 탄성계수
- 3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 전해도금 및 로우알파 솔더 범핑
- 자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술
- Aluminium Based Brazing Fillers for High Temperature Electronic Packaging Applications
- 구리 플레이크의 무전해 은도금에서 암모늄계 구리 전처리 용액의 적용법
- TSV 구리 필링 공정에서 JGB의 농도와 전류밀도의 상관 관계에 관한 연구
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- 졸-침투와 감광성 직접-패턴 기술을 이용하여 스크린인쇄된 Pb(Zr,Ti)O3 후막의 하이브리드 제작
- Via-hole 구조의 n-접합을 갖는 수직형 발광 다이오드 전극 설계에 관한 연구
참고문헌
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