- 영문명
- Technical Trends of Metal Nanowire-Based Electrode
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 신유빈 주윤희 김종웅
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제26권 제4호, 15~22쪽, 전체 8쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2019.12.31
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국문 초록
영문 초록
Metallic nanowires (MNWs) have recently been considered as one of the most promising candidates for flexible electrodes of advanced electronics including wearable devices, electronic skins, and soft robotics, since they have high aspect ratio in physical shape, low percolation threshold, high ductility and optical transparency. Herein, we review the latest findings related to the MNWs and discuss the properties and potentials of this material that can be used in implementation of various advanced electronic devices.
목차
1. 서론
2. 본론
3. 결론
감사의 글
References
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- Growth of α-Ga2O3 Epitaxial Films on Al2O3 by Halide Vapor Pressure Epitaxy
- 휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정
- 유연 InGaP/GaAs 2중 접합 태양전지 모듈의 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치 해석 연구
- OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향
- 하이브리드 필러를 함유한 에폭시 복합체의 열적 특성 연구
- PDMS 충진법을 이용하여 형성한 유연열전모듈의 발전특성과 굽힘특성
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- Island-Bridge 구조의 강성도 경사형 신축 전자패키지의 유효 탄성계수 및 변형거동 분석
- Carbon Nanotube Passivation layer for Increasing the Solar Water Splitting Performance of CdS/CuInGaSe Photocathode
- 금속 나노와이어 기반 전극 기술 개발 동향
- 파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
- 강성도 경사형 신축 전자패키지의 탄성특성 및 반복변형 신뢰성
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- 고상반응법에 의한 LiBaPO4:Eu2+ 계 형광체의 제조 및 광 발광 특성
- 전해 Cr/Ni-P 도금막의 열 사이클 신뢰성 및 균열거동 분석
- 수치해석을 이용한 판넬과 스트립 및 유닛 레벨 반도체 패키지용 PCB의 열변형 해석
- 온도 및 압축응력 변화에 따른 PIN-PMN-PT 단결정의 유전 및 압전 특성
- 열전소재 성능 증대를 위한 점결함 제어 전략
- 이차전지 전극용 Al-Cu의 레이저 용접
- 세라믹-세라믹 컴포넌트 접합용 글라스 실란트의 제조 및 접합력 평가
- PDMS 기반 강성도 경사형 신축 전자패키지의 신축변형-저항 특성
- PMN-PT 단결정의 압전 및 유전 특성 평가에 미치는 측정 방법의 영향
- LED 광을 이용한 그림자 무아레 방법의 감도 향상 및 모바일 전자 기판의 변형 측정
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참고문헌
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