- 영문명
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 편집부
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제27권 제3호, 95~95쪽, 전체 1쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2020.09.30
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해당간행물 수록 논문
- PoP용 Substrate의 Warpage 감소를 위해 유한요소법을 이용한 설계 파라메타 연구
- 용액공정 기반 SnO2와 TiO2를 이중 전자수송층으로 적용한 양자점 전계 발광소자의 특성비교 연구
- 레이저 마이크로 솔더링과 솔더링 인자
- 나노압입시험에서의 접촉형상 보정을 통한 유연소자 박막의 탄성특성 평가
- 단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동
- 광경화 점착 테이프를 이용한 은 나노와이어 기반 투명전극 패터닝 공법
- 미세 Cu 배선 적용을 위한 SiNx/Co/Cu 박막구조에서 Co층이 계면 신뢰성에 미치는 영향 분석
- 구리 질화막을 이용한 구리 접합 구조의 접합강도 연구
- SMT 공정 Nonwet 불량 인자에 대한 연구
- 신축 가능한 에폭시 베이스 전도성 접착제 개발
- 플렉서블 디스플레이용 박막 소재 물성 평가
- 나노박막 전사 방법 및 계면 파괴 역학
- 수상/해상 태양광발전 시스템의 패키징 기술개발 동향
- 무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 취성파괴 특성
- 오류정정
참고문헌
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- AI 반도체 패키징을 위한 최근의 Through-Glass Via (TGV) 형성 기술
- 3D-DIC와 스티칭 기법을 활용한 대면적 Warpage 및 국소 면내방향 변형률의 동시 정량 분석
최근 이용한 논문
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