학술논문
Ti3C2TX MXene 기반 유연 전극 기술 개발 동향
이용수 58
- 영문명
- Technical Trends of Ti3C2TX MXene-based Flexible Electrodes
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『마이크로전자 및 패키징학회지』제29권 제1호, 17~33쪽, 전체 17쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2022.03.31
4,840원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.

국문 초록
2011년 Naguib 그룹에서 처음 보고한 Ti3C2TX MXene은 우수한 친수성, 전기 전도성 및 기계적/화학적 안정성으로 인해 큰 주목을 받고 있다. 특히, MXene은 수 나노미터 두께를 지닌 2차원 물질이므로 유연성을 확보하기에 용이하기 때문에 스마트 센서, 에너지 하베스팅/저장 시스템, 수퍼커패시터 및 전자기 차폐 시스템 등 여러 분야에 적용하고자 한 연구 결과가 많이 보고되었다. 본 논문에서는 Ti3C2TX MXene의 다양한 합성 공정 및 특성에 대해 간략히 소개한 후, Ti3C2TX MXene을 유연 전극 물질로 이용한 최근 연구 결과를 알아보고자 한다.
영문 초록
Ti3C2TX MXene, first reported by Naguib et al. in 2011, has attracted tremendous attention due to its excellent hydrophilicity, electrical conductivity, and mechanical/chemical stability. Since MXene is a two-dimensional material with a thickness of few nanometers, which ensure its flexibility. In last few years, due to these properties many researchers used Ti3C2TX MXene into various fields such as flexible smart sensors, energy harvesting/storage devices, supercapacitors and electromagnetic interference shielding systems. In this review article, we have briefly discussed the various synthesis processes and characteristics of Ti3C2TX MXene. Moreover, we reviewed the latest development of Ti3C2TX MXene as flexible electrode material to be used into different applications.
목차
I. 서론
II. 본 론
III. 결 론
감사의 글
References
해당간행물 수록 논문
- 순환전류법을 이용해 ZnO 금속산화물과 Graphene을 동시에 제막한 전자수송층을 갖는 유기태양전지의 특성Characteristics of Organic Solar Cell having an Electron Transport Layer co-Deposited with ZnO Metal Oxide and Graphene using the Cyclic Voltammetry Method
- 수중 발열을 위한 Glass/Mo/ZnO/Glass 구조의 박막형 발열체 연구
- 고체산화물 연료전지의 Anode인 Ni/YSZ에 Ni 원자층 증착 코팅의 효과
- Efficient Decoupling Capacitor Optimization for Subsystem Module Package
- 나노 입자의 플라즈모닉 현상 증폭을 위한 나노구조 표면과 제작방법에 관한 연구
- COVID-19의 UV 살균을 위한 비주기 다중층막 광학필터 구조의 설계
- Ti3C2TX MXene 기반 유연 전극 기술 개발 동향
- 나노 첨가제에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더페이스트의 젖음성 및 금속간화합물
- 전기화학적 해석을 통한 PCB용 구리도금에 대한 전류밀도의 영향성 연구
- 자동차용 전장품의 패키징 및 마이크로 접합기술 동향
참고문헌
관련논문
공학 > 산업공학분야 NEW
- HBM 반도체 초고집적 하이브리드본딩 스택장비 기술 동향
- 글라스 인터포저 Seed Layer 형성을 위한 무전해 도금 최신 동향
- 차세대 패키징에서의 워피지: 이종집적을 위한 도전 과제, 측정 기법 및 저감 전략
최근 이용한 논문
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!
