학술논문
Recent Pb-free Electronic Packaging Issues
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- 영문명
- Wafer-Level CSP(Omega CSP)
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2000년도 2nd Korea-Japan Advanceed Semiconductor Packaging Technology Seminar, 195~201쪽, 전체 7쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2000.10.30
4,000원
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목차
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해당간행물 수록 논문
- Effect of Pulsed Nd:YAG Laser Energy on Crystallization in $Li_2O - Al_2O_3 - SiO_2$ 수식 이미지 Glass
- The Thermal Characterization of Chip Size Packages
- Recent Pb-free Electronic Packaging Issues
- Nanotribological Characterization of Fluorocarbon Thin Film by Plasma Enhanced CVD
- LSI Packaging Technologies for High-End Computers and Other Applications
- Plating Technology for Lead Free Soldering in Japan
- Study on Metal-Organic Interface Modified by Ion-Assisted Reaction
- Effects of Cu or Bi Additions on the Creep Properties of the Sn-3.5Ag Solder Alloys
- Technology Trends in MLCC and LTCC
- Design and Manufacturing Factors of Micro-via Buildup Substrate Technology
참고문헌
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