학술논문
Advances in Package-on-Package Technology for Logic + Memory Integration
이용수 0
- 영문명
- Advances in Package-on-Package Technology for Logic + Memory Integration
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』2005년도 ISMP, 111~129쪽, 전체 19쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2005.09.30
4,960원
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- Development of 3D-SiP Including Components in SiP Consortium
- Packaging Technologies for Semiconductor Memories
- Novel Packaging Technologies for System in Package Devices
- Wafer-Level MEMS Packaging : Fundamentals, Reliability Issues and Applications
- Advances in Package-on-Package Technology for Logic + Memory Integration
- Wafer Level Package Technology Applied to System Packaging
- System-Driven Approaches to 3D Integration
- Consideration on Fine Pitch WLCSP Application
- Optimization of Chip Stack in 3D Packaging
- A New Smart Stacking Technology for 3D-LSIs
- Recent Advances in Pb-free Solders Technology for Microelectronic Applications
- Technologies Toward Ultra Thin Embedded System in Package
- Low Temperature Hermetic Packaging for MEMS Devices
- Mold-Flow Simulation in 3 Die Stack Chip Scale Packaging
- Epoxy/BaTiO3 (SrTiO3) composite films and pastes for high dielectric constant and low tolerance embedded capacitors fabrication in organic substrates
참고문헌
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