학술논문
DC 버스 링크 커패시터의 선정에 관한 연구
이용수 145
- 영문명
- A Study on the Selection of DC Bus Link Capacitor
- 발행기관
- 한국산업기술융합학회(구. 산업기술교육훈련학회)
- 저자명
- 심헌(Hun Shim)
- 간행물 정보
- 『산업기술연구논문지』산업기술연구논문지 제24권 2호, 21~26쪽, 전체 6쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2019.06.30
4,000원
구매일시로부터 72시간 이내에 다운로드 가능합니다.
이 학술논문 정보는 (주)교보문고와 각 발행기관 사이에 저작물 이용 계약이 체결된 것으로, 교보문고를 통해 제공되고 있습니다.

국문 초록
영문 초록
For DC (direct current) power conversion, DC link capacitors are connected in parallel with the DC power supply to perform load balancing, surge protection, and reduction of ripple current. Incorrect selection of the DC bus link capacitor can result in excessive loss and power degradation as well as heat dissipation. Therefore, it is necessary to have a low-impedance DC bus for efficient high-performance inverter applications.
This paper presents a practical mathematical approach for properly selecting a DC bus link capacitor for a high-performance switched DC to AC (alternative current) inverter. The usefulness of the proposed DC link capacitor selection method is evaluated using a 100 kW photovoltaic power generation system.
목차
ABSTRACT
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 버스 링크 커패시터 리플 전류의 계산
Ⅲ. 버스 링크 커패시터 리플 전압의 계산
Ⅳ. 버스 링크 커패시터 설계의 고찰
Ⅴ. 100kW급 태양광발전 인버터 설계 실증
Ⅵ. 결론
참고문헌
키워드
해당간행물 수록 논문
참고문헌
관련논문
공학 > 산업공학분야 BEST
- AI-교사 협력 모델을 통한 교육적 관계 분석 : 가상 시나리오 기반 연구
- 웹소설에 나타난 ‘회귀와 환생’의 욕망코드
- 스케일링 교육경험 및 치과위생사의 태도가 치과공포에 미치는 영향
공학 > 산업공학분야 NEW
- 첨단 반도체 패키징 적용을 위한 DPSS 레이저를 이용한 디본딩 메커니즘 연구
- AI 반도체 패키징을 위한 최근의 Through-Glass Via (TGV) 형성 기술
- 3D-DIC와 스티칭 기법을 활용한 대면적 Warpage 및 국소 면내방향 변형률의 동시 정량 분석
최근 이용한 논문
교보eBook 첫 방문을 환영 합니다!
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!
