- 영문명
- A Study on the Development of an Automatic Packing System for Compressed AL Chip Briquetter
- 발행기관
- 개인저작물
- 저자명
- 설상석 이영훈 이홍규 이춘만
- 간행물 정보
- 『개인저작물 - 공학』null, 545~545쪽, 전체 1쪽
- 주제분류
- 공학 > 개인저작물
- 파일형태
- 발행일자
- 2018.05.null

국문 초록
최근 산업발전에 의해 공작기계 소비가 증가하여 단위 면적당 대수가 증가함에 따라 절삭 칩(Chip)이 대량배출 되고 있다. 따라서 대량으로 발생된 절삭 칩은 효율적이고 친환경적인 처리방법이 요구된다. 생산현장에서는 절삭 칩을 처리하기 쉽도록 칩을 압축한 후 수동으로 포장 처리를 하고 있으나 항공, 자동차 시장의 확대로 배출되는 칩이 많아지고 포장을 위한 대기시간 길어져 수동포장의 경우 생산효율은 낮아지고 비용은 많이 들게 된다. 현재 공작기계나 자동화 부품은 경량화가 전반적인 추세인 만큼 알루미늄의 사용 비중이 높아지고 있으며 고도화, 집중화된 구조의 장비가 요구되고 있다. 본 연구에서는 항공, 자동차등 알루미늄 가공 공장에서 부품가공 중 발생하는 칩을 처리 하는 장치로써 압축 칩(Chip briquette)의 자동포장(Warp & Bend)을 위한 일괄 처리시스템(System)을 개발 하였다. 압축 칩을 자동 포장이 가능하도록 하여 생산효율을 극대화시키며 칩 처리장치 개발로 자원의 재활용 효과를 얻을 수 있다. 또한 가공 공장에서 칩의 보관/운반의 문제를 해결하여 원가를 절감할 수 있으며 친환경적인 작업환경이 이루어질 수 있다. 본 연구를 통해 절삭칩 자동 포장 시스템 개발을 성공적으로 개발하였다.
영문 초록
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