- 영문명
- Overview of the 217Plus™, electronic system reliability prediction methodology
- 발행기관
- 강원대학교 산업기술연구소
- 저자명
- 전태보(Jeon Tae Bo)
- 간행물 정보
- 『산업기술연구』vol.28, 215~226쪽, 전체 12쪽
- 주제분류
- 공학 > 공학일반
- 파일형태
- 발행일자
- 2008.09.30
국문 초록
영문 초록
MIL-HDBK-217 has widely been used for electronics reliability predictions. Recently, the 217Plus™ has been developed by DoD RIAC and may replace MIL-HDBK-217. A overview of the 217P1us™ has been performed in this paper. We first reviewed the overall concepts and reliability prediction procedures. We then explained the component models and the system level model with process grading concepts. Bayesian approach incorporating field data into the predicted failure rate is another feature of this methodology.
목차
Abstract
1. 서론
2. 217 Plus의 신뢰도 예측 절차
3. 부품모형 (Component Models)
4. 시스템 신뢰도 예측 모형과 방법론
5. 경험에 의한 고장률 통합
6. 결론
참고문헌
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