- 영문명
- 발행기관
- 개인저작물
- 저자명
- 김오식(Ocica O Kim 金五植)
- 간행물 정보
- 『개인저작물 - 공학』15권 5호, 11~27쪽, 전체 17쪽
- 주제분류
- 공학 > 개인저작물
- 파일형태
- 발행일자
- 2015.null.null

국문 초록
이와 같은 인자들이 화학처리와 오염제거의 절차(節次)에 영향을 미치므로, 이러한 인자들에 대해 완전하게 조사해야만 최적(最適)의 화학처리ㆍ오염제거 시스템을 확보할 수 있고, 최소한 (最小限)의 막 분해작용과 열화작용을 확보할 수 있다. 그러나 현재로서는 가장 효율적이고 최소의 막 손상을 가져오는 화학처리ㆍ오염제거에 대한 기본원칙마저 확립되어 있지 않으므로, 지속적으로 개발해 나가야 한다.
한외여과막의 파이버(fiber)와 필름(film)의 열화작용을 비교해 본 결과에 의하면, 화학적 분해반응(分解反應)의 속도가 동일한 파이버와 필름에 대해, 부서지기 쉬운 성질(embrittlement)은 파이버의 경우가 필름에 비해 4배 이상이나 높았다. 이는 곧 다공성 재료의 경우가 물리학적으로 부서지기 쉽다는 것을 반영하는 것이다. PSf 막의 파이버와 필름에 대한 ClO-(hypochlorite ion)의 열화작용은 동일한 화학적 분해작용을 일으키는 것이었다.
영문 초록
목차
[초록]
1. 막 오염과 열화에 영향 미치는 화학처리 파라미터
2. 한외여과막과 막 모듈의 저장 조건
3. 한외여과막의 화학처리 및 오염제거 프로토콜
4. 한외여과막의 오염제거 및 막 열화 영향
5. 한외여과막의 열화 및 손상 작용
6. 산 처리의 성능과 열화
7. 오염제거와 산화 처리의 성능과 열화
8. 출처
해당간행물 수록 논문
참고문헌
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