INVAR 마스크 응용 반도체 기판 소재의 고체 UV 레이저 프로젝션 어블레이션

• 영문명: DPSS UV Laser Projection Ablation of IC Substrates using an INVAR Mask
• 발행기관: 한국레이저가공학회
• 저자명: 손현기(Hyonkee Sohn) 최한섭(Hanseop Choe) 박종식(Jong-Sig Park)
• 간행물 정보: 『한국레이저가공학회지』한국레이저가공학회지 제15권 제4호, 16~19쪽, 전체 4쪽
• 주제분류: 공학 > 기계공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2012.12.31

영문 초록

Due to the fact that the dimensions of circuit lines of IC substrates have been forecast to reduce rapidly, engraving the circuit line patterns with laser has emerged as a promising alternative. To engrave circuit line patterns in an IC substrate, we used a projection ablation technique in which a metal (INVAR) mask and a DPSS UV laser instead of an excimer laser are used. Results showed that the circuit line patterns engraved in the IC substrate have a width of about 15μm and a depth of 13μm. This indicates that the projection ablation with a metal mask and a DPSS UV laser could feasibly replace the semi-additive process (SAP).

목차

Abstract

1. 서론

2. 실험 방법

3. 결과 및 토론

4. 결론

후기

References

키워드

프로젝션 어블레이션 INVAR 마스크 DPSS UV 레이저 반도체 기판 빌드업 필름 Projection ablation INVAR mask DPSS UV laser IC substrate Buildup film