- 영문명
- Removal of small particles from silicon wafers using laser-induced shock waves
- 발행기관
- 한국레이저가공학회
- 저자명
- 이종명(J. M. Lee) 조성호(S. H. Cho)
- 간행물 정보
- 『한국레이저가공학회지』한국레이저가공학회지 제5권 제2호, 9~15쪽, 전체 7쪽
- 주제분류
- 공학 > 기계공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2002.08.01
국문 초록
영문 초록
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 레이저 유기 충격파 클라닝
3. 실험방법
4. 실험결과 및 고찰
5. 결론
참고문헌
1. 서론
2. 레이저 유기 충격파 클라닝
3. 실험방법
4. 실험결과 및 고찰
5. 결론
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