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학술논문

나노초 펄스레이저를 이용한 실리콘 웨이퍼의 절단특성 고찰

이용수 56

영문명
Study on cutting property of silicon wafer by nanosecond pulse laser
발행기관
한국레이저가공학회
저자명
이학용(Hak-Yong Lee) 서종현(Jong-Hyun Suh) 한유희(You-Hie Han)
간행물 정보
『한국레이저가공학회 학술대회 논문집』2003년도 추계학술발표대회 논문개요집, 104~106쪽, 전체 3쪽
주제분류
공학 > 기계공학
파일형태
PDF
발행일자
2003.10.01
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논문 표지

국문 초록

영문 초록

목차

Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험방법
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
Ⅴ. 참고문헌

키워드

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APA

이학용(Hak-Yong Lee),서종현(Jong-Hyun Suh),한유희(You-Hie Han). (2003).나노초 펄스레이저를 이용한 실리콘 웨이퍼의 절단특성 고찰. 한국레이저가공학회 학술대회 논문집, 2003 (3), 104-106

MLA

이학용(Hak-Yong Lee),서종현(Jong-Hyun Suh),한유희(You-Hie Han). "나노초 펄스레이저를 이용한 실리콘 웨이퍼의 절단특성 고찰." 한국레이저가공학회 학술대회 논문집, 2003.3(2003): 104-106

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