- 영문명
- Dry cleaning characteristic using removal of fluorescence particles on wafer by femtosecond laser shockwave
- 발행기관
- 한국레이저가공학회
- 저자명
- 유병헌(Byung-Heon Yoo) 조성학(Sung-Hak Cho) 장원석(Won-seok Chang) 김재구(Jae-gu Kim)
- 간행물 정보
- 『한국레이저가공학회 학술대회 논문집』2007년도 추계학술발표대회 논문집, 69~73쪽, 전체 5쪽
- 주제분류
- 공학 > 기계공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2007.11.30

국문 초록
영문 초록
Laser cleaning techniques have been used for silicon wafer due to high removal effectiveness with environment-friendly process. The plasma shockwave is main effect of femtosecond laser cleaning to remove particles. The removal efficiency was dependent on the gap distance between laser focus and surface but in some case surface was damaged by excessive laser intensity. These experiments demonstrate the feasibility of femtosecond laser cleaning using 100㎚ size fluorescence particles on wafer.
목차
ABSTRACT
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험방법
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
참고문헌
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험방법
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
참고문헌
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