펨토초 레이저를 이용한 TGV 제조 및 첨단 패키징을 위한 금속화 기술

• 발행기관: 한국레이저가공학회
• 저자명: Deividas Andriukaitis Lukas Rimgaila Tadas Kildusis 김한상
• 간행물 정보: 『Laser Solutions(구 한국레이저가공학회지)』2025 MAY Vol.28, No.5, 4~13쪽, 전체 10쪽
• 주제분류: 공학 > 기계공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2025.05.31

목차

서문

차세대 첨단 패키징 솔루션의 미래 – 유리가 실리콘을 대체할 수 있을까?

고밀도 마이크로비아 가공의 핵심 – 펨토초 레이저 기반 TGV 공정의 가능성

선택적 레이저 식각기술(Selective laser etching)

바텀업 밀링: 고종횡비 TGV 가공을 위한 현실적 대안

GHz 버스트 드릴링 - 초고종횡비 유리 가공의 새로운 가능성

기판 위 패턴생성 기술의 혁신 - SSAIL 기술의 가능성

TGV 금속화 – SSAIL을 활용한 비아홀 전기적 연결 구현

결론

References