학술논문
IC 팹 및 패키징 공정의 다양한 과제를 해결하는 레이저 마킹
이용수 2
- 영문명
- 발행기관
- 한국레이저가공학회
- 저자명
- DIETRICH TÖ NNIES DIRK MÜ LLER
- 간행물 정보
- 『Laser Solutions(구 한국레이저가공학회지)』2017 OCTOBER Vol.20, No.6, 22~25쪽, 전체 4쪽
- 주제분류
- 공학 > 기계공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2017.10.30
4,000원
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국문 초록
영문 초록
목차
레이저 마킹의 기본
현재의 레이저 마킹
Epoxy Mold Compounds
쎄라믹
유기물 재질 기판
반도체
금속
미래의 레이저 마킹
결론
키워드
해당간행물 수록 논문
참고문헌
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