반도체 품질 보증

웨이퍼부터 최종 제품까지

맛있는 태양0152 지음

작가와 2025년 05월 21일 출간

작품소개

책소개

이 책은 반도체 제조 과정에서 품질 보증을 어떻게 체계적으로 수행할 수 있는지에 대한 내용을 담고 있습니다. 반도체 산업은 나날이 발전하며 그 중요성이 커지고 있지만, 이에 따라 품질 관리의 복잡성도 증가하고 있습니다. 이 책은 이러한 도전에 대응하기 위해 필요한 지식과 기술을 제공하고자 합니다.
이 책은 반도체 품질 보증 전문가뿐만 아니라 관련 분야에 종사하는 모든 이들에게 유익한 정보를 제공할 것입니다. 각 장은 실제 사례를 바탕으로 작성되었으며, 독자들이 쉽게 이해하고 적용할 수 있도록 구성되어 있습니다.

이 책이 여러분의 업무에 큰 도움이 되기를 바라며, 반도체 품질 보증의 중요성을 다시 한 번 되새기는 계기가 되기를 희망합니다.

목차

제1장 웨이퍼 상의 제품 성능 시험 장비 선정 및 사용
■ 웨이퍼 상의 제품 성능 시험 장비 선정 | 5p
■ 웨이퍼 상의 장비 사용법 | 20p

제2장 시험 대상 다이(Die)불량 여부 판별과 수율 변화
■ 웨이퍼 상 수율변화 | 26p
■ 웨이퍼 상의 제품 특성 산포 | 42p

제3장 조립품 제품 시험 장비 선정 및 제품 시험 장비 사용법
■ 조립품의 제품 성능시험 장비 선정 | 49p
■ 조립품의 제품 성능시험 장비 사용법 | 66p

제4장 시험 대상 조립품 불량 여부 판별
■ 패키지 레벨 테스트와 수율 | 72p
■ 패키지 레벨 테스트의 수행 | 77p

제5장 수율 변화와 조립품 특성 산포
■ 반도체 제품의 AC성능시험 | 91p

제6장 부품 선정 및 하드웨어 플랫폼(Hardware Platform)제작
■ 반도체 제품의 기능 테스트 | 106p
■ 반도체 제품의 수율 변화 분석 | 119p

제7장 반도체 특성 측정장비 선정 및 소프트웨어 실장
■ 반도체 칩과 연동되는 부품 선정 | 124p
■ 하드웨어 플랫폼 제작과 측정 장비 선정 | 127p
■ 펌웨어 소프트웨어를 이용한 칩의 다양한 특성 측정 | 134p

제8장 입력 데이터 설계 및 변경
■ IC특성 분석 | 144p
■ 테스트 최적화 | 154p
■ 테스트 오류 제거 | 162p

책 속으로

제1장에서는 웨이퍼 상의 제품 성능 시험 장비 선정 및 사용법을 다루며, 이를 통해 초기 단계에서의 품질 확보 방법을 제시합니다. 제2장은 웨이퍼 상의 수율 변화와 제품 특성 산포를 분석하여, 불량률을 최소화하는 방법을 탐구합니다. 제3장과 제4장에서는 조립품 단계에서의 성능 시험과 불량 여부 판별에 대해 설명하며, 패키지 레벨에서의 테스트와 수율을 관리하는 방법을 다룹니다.

제5장과 제6장은 반도체 제품의 성능 시험과 수율 변화를 분석하는 방법을 소개하며, 제7장에서는 반도체 특성 측정 장비 선정과 하드웨어 플랫폼 제작, 그리고 소프트웨어 실장에 대해 다룹니다. 마지막으로 제8장에서는 입력 데이터 설계와 테스트 최적화, 오류 제거 방법에 대해 설명합니다.

작가정보

저자(글) 맛있는 태양0152

'- 작가 주요 경력 -

★ 제조사 근무 경력 17년(SCM, 생산, 품질 등 업무 담당)

★ 직업능력개발훈련교사