포토 공정의 이해와 최적화 Lithography부터 Overlay까지

고속비행오리406 지음

작가와 2025년 02월 22일 출간

작품소개

책소개

반도체 제조 공정은 고도의 정밀함과 복잡성을 요구하는 기술집약적인 과정입니다. 그중에서도 포토 공정은 웨이퍼 위에 회로 패턴을 형성하는 중요한 단계로, 전체 공정의 성공 여부를 좌우하는 핵심적인 역할을 합니다.
특히, 이 책은 실제 공정에서 발생하는 미스얼라인먼트와 그 개선 방법을 다룸으로써, 현장에서 직면할 수 있는 문제들을 해결하는 데 실질적인 도움을 줄 것입니다. 독자 여러분이 이 책을 통해 반도체 제조 공정의 핵심인 포토 공정을 깊이 있게 이해하고, 실제 공정에서 발생하는 문제들을 효과적으로 해결할 수 있기를 바랍니다.

목차

제1장 Photo공정 이해
■ Lithography | 6p
■ Photo 공정 단계 | 12p

제2장 HMDS
■ HMDS 역할, 구조 이해 | 33p
■ HMDS 문제점 및 유지 보수 | 51p

제3장 Cooling Bake Unit에 대한 이해
■ Cooling Bake 공정 역할 | 62p
■ SWE 개념 및 PEB 공정 이해 | 78p
■ Cooling Bake 불량 시 Defect | 82p

제4장 Develop 이해
■ Develop 공정과 그 종류 | 90p
■ Develop 공정에서의 고려 사항 | 107p

제5장 PhotoResist 이해
■ PR의 정의 | 118p
■ PR의 분류 방법에 따른 종류 | 126p
■ 차세대 EUV PR 발전 방향 | 137p

제6장 PR Coating과 EBR
■ PR Coating 방법 | 144p
■ PR Particle 제거 | 155p
■ PR Coating 불량 | 165p

제7장 Exposure설비에 대한 이해
■ 노광기 구성 요소와 종류별 차이 | 170p
■ 노광 원리 Immersion & EUV 노광기의 필요성 | 175p

제8장 Immersion 설비 이해
■ MA, Resolution, DoF | 192p
■ Immersion 설비와 EUV설비 | 204p
■ Immersion 설비의 Defect 개선 | 216p

제9장 RET
■ RET 개요 | 221p
■ 공정 상수(K, ) | 227p

제10장 Photo Mask
■ Photo Mask 이해 | 246p
■ Photo Mask의 제작 방법 및 Mask의 종류와 품질관리 | 256p

제11장 Overlay에 대한 이해
■ Overlay | 275p
■ Overlay 6 Parameter | 285p
■ Overlay Key | 291p

제12장 실제 공정에서의 Overlay 수행
■ 공정상 발생하는 Misalignment | 305p
■ Overlay 개선 방법 | 324p

책 속으로

이 책은 포토 공정의 기본 개념부터 시작하여, 리소그래피, HMDS 처리, 쿨링 베이크 유닛, 디벨롭, 포토레지스트 코팅, 노광, 임베싱, 오버레이 등의 세부 공정을 상세히 설명합니다. 또한, 각 공정 단계에서의 최적화 방법과 불량 발생 시 대처 방법을 제시하여, 반도체 제조 공정의 효율성과 품질을 향상시키는 데 도움을 주고자 합니다.

작가정보

저자(글) 고속비행오리406

- 작가 주요 경력 -

★ 제조사 근무 경력 17년(SCM, 생산, 품질관리, 인사 등 업무 담당)

★ 직업능력개발훈련교사