반도체 세정 및 연마 기술

고속비행오리406 지음

작가와 2025년 02월 14일 출간

작품소개

책소개

반도체 산업은 고도의 정밀성과 청정도를 요구하는 첨단 기술 분야입니다. 이 책은 반도체 제조 공정에서 필수적인 세정 및 연마 기술의 기초부터 응용까지, 전반적인 내용을 다루고 있습니다.

독자 여러분이 이 책을 통해 반도체 세정 및 연마 기술의 전문성을 높이고, 반도체 산업의 발전에 기여할 수 있기를 기대합니다.

목차

제1장 반도체 Cleaning 기술 개요
■ Cleaning 기술 정의 | 6p
■ Cleaning 기술 필요성 | 19p
■ Cleaning 기술 분류 | 25p

제2장 Wet Cleaning 기술
■ 물리적 Cleaning 기술 | 40p
■ RCA Cleaning 기술 | 46p
■ 기타 Cleaning 기술 | 53p

제3장 Dry Cleaning 기술
■ Dry Cleaning 기술 | 66p
■ New Cleaning 기술 | 77p
■ 웨이퍼 건조 기술 | 83p

제4장 Wet Cleaning 장비 요소 기술
■ 물리적 Cleaning 장비 요소 기술 | 95p
■ Wet Station 장비 요소 기술 | 106p
■ Single Wafer Cleaning 장비 요소 기술 | 128p

제5장 Dry Cleaning 장비 요소 기술
■ Dry Cleaning 장비 요소 기술 | 136p
■ New Cleaning 장비 요소 기술 | 147p
■ 웨이퍼 건조 장비 요소 기술 | 158p

제6장 Cleaning 장비 Set-Up 및 유지보수 기술
■ Cleaning 장비 분리 및 포장, 준비, FAB-In기술 | 167p
■ Cleaning 장비 점검, H/W & Process신뢰성 평가 | 175p
■ Cleaning 장비 운영, 유지관리 기술 | 190p

제7장 반도체 CMP 기술 개요
■ CMP기술 정의 | 199p
■ CMP기술 필요성 | 214p
■ CMP기술 분류 | 233p

제8장 CMP공정 기술
■ CMP공정 기술 분류 | 244p
■ CMP공정 입력 변수 | 260p
■ CMP공정 출력 변수 | 267p

제9장 CMP소재 기술
■ CMP소재 기술 분류 | 278p
■ CMP 슬러리 기술 | 284p
■ 기타 CMP 소재 기술 | 294p

제10장 CMP 장비 기술
■ CMP 장비 구성 | 306p
■ Polisher 장치 기술 | 320p
■ CMP 후 Cleaner기술 | 332p

제11장 CMP장비 요소 기술
■ CMP장비 감지, 제어 기술 | 342p
■ CMP EPD 기술 | 359p
■ 기타 CMP장비 요소 기술 | 366p

제12장 CMP장비 Set-up 유지보수 기술
■ CMP장비 분리 및 포장, 준비, FAB-In 기술 | 379p
■ CMP 장비 점검, H/W 및 Process 신뢰성 평가 | 388p
■ CMP 장비 운영 및 유지관리 기술 | 402p

책 속으로

제1장에서는 반도체 세정 기술의 정의와 필요성, 그리고 분류를 소개합니다. 제2장과 제3장에서는 각각 습식 세정 기술과 건식 세정 기술을 다루며, 물리적, 화학적 방법과 최신 기술 동향을 설명합니다. 제4장과 제5장에서는 습식 및 건식 세정 장비의 요소 기술을 다루고, 제6장에서는 세정 장비의 셋업 및 유지보수 기술을 소개합니다.

제7장에서는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술의 정의와 필요성, 그리고 분류를 설명합니다. 제8장부터 제12장까지는 CMP 공정 기술, 소재 기술, 장비 기술, 그리고 장비의 셋업 및 유지보수 기술을 차례로 다룹니다.

작가정보

저자(글) 고속비행오리406

- 작가 주요 경력 -

★ 제조사 근무 경력 17년( SCM, 생산, 품질관리, 인사 등 업무 담당)

★ 직업능력개발훈련교사