전자제품 제조의 핵심, PCB와 SMT

고속비행오리406 지음

작가와 2024년 11월 12일 출간

작품소개

책소개

현대 사회에서 전자제품은 우리의 일상생활과 밀접한 관련이 있습니다. 스마트폰, 컴퓨터, TV 등 우리가 사용하는 대부분의 전자기기는 PCB(Printed Circuit Board)와 SMT(Surface Mount Technology) 기술을 기반으로 제작됩니다. PCB는 전자 부품을 연결하는 회로 기판으로, 전자제품의 핵심적인 역할을 담당합니다. SMT는 PCB에 전자 부품을 자동으로 실장하는 기술로, 전자제품의 대량 생산에 필수적입니다.
이 책은 전자제품 제조에 관심이 있는 분들이나 PCB와 SMT에 대한 전문적인 지식을 필요로 하는 분들에게 유용한 정보를 제공할 것입니다. 이 책을 통해 PCB와 SMT에 대한 이해를 높이고, 전자제품 제조에 대한 전문성을 키울 수 있기를 바랍니다.

목차

제1장 원자재 및 기초 제조기술
■ PCB의 구성과 재료에 따른 분류 | 5p
■ PCB의 다양한 형태 | 10p
■ 제작 과정 | 12p

제2장 전자기기의 개발과 PCB 1
■ 전자설계와 기구설계의 협업 | 32p
■ 기구설계 소프트웨어의 종류 | 49p

제3장 전자기기의 개발과 PCB 2
■ 회로 해석 | 56p
■ 회로 설계 | 71p
■ PCB 설계 | 81p
■ 생산 데이터 산출 | 88p

제4장 PCB제조 공정
■ CAM 데이터 종류 | 92p
■ CAM 소프트웨어 작업 | 107p
■ DFM | 116p

제5장 MLB 및 빌드업 PCB
■ PCB 공정 | 121p
■ MLB와 빌드업 PCB | 142p
■ 비아의 종류와 공정상 구현 | 146p

제6장 PCB불량 분석 1
■ 단선 및 단락의 분석 | 153p
■ 불량의 수정 | 171p

제7장 PCB불량 분석 2
■ 에칭 과정에서의 문제 | 183p
■ 솔더마스크와 실크 스크린 공정 과정에서의 문제 | 189p
■ PCB제작 시 주의사항 | 194p

제8장 SMT 기술 개요
■ SMD 패키지의 종류 | 219p
■ 실장 오차 | 242p
■ 부품의 무게 및 공기 역학 | 246p

제9장 SMT 공정
■ SMT의 개념 및 공정과정 | 252p
■ 표면실장 장비 구성 | 268p
■ 솔더링 | 284p

제10장 PCB 및 SMT 불량 해석
■ Test Fixture | 288p
■ SMT 공정 오류 | 296p
■ 수분의 영향 및 방지 대책 | 304p

책 속으로

이 책은 전자제품 제조의 핵심인 PCB와 SMT에 대한 모든 것을 담고 있습니다. 제1장에서는 PCB의 구성과 재료에 따른 분류, 다양한 형태, 제작 과정 등 PCB의 기초적인 내용을 설명합니다. 제2장과 제3장에서는 전자기기의 개발과 PCB의 관계를 다루며, 전자설계와 기구설계의 협업, 기구설계 소프트웨어의 종류, 회로 해석, 회로 설계, 생산 데이터 산출 등의 내용을 소개합니다. 제4장에서는 CAM 소프트웨어 작업과 DFM(Design for Manufacturability) 등 PCB 제조 공정에 대한 내용을 다룹니다. 제5장에서는 MLB(Multi-Layer Board)와 빌드업 PCB의 공정과 비아의 종류, 공정상 구현 등을 소개합니다. 제6장과 제7장에서는 PCB 불량 분석에 대한 내용을 다루며, 단선 및 단락의 분석, 불량의 수정, 에칭 과정에서의 문제, 솔더마스크와 실크 스크린 공정 과정에서의 문제, PCB 제작 시 주의사항 등을 설명합니다. 제8장에서는 SMD(Surface Mount Device) 패키지의 종류, 실장 오차, 부품의 무게 및 공기 역학 등 SMT 기술의 개요를 소개합니다. 제9장에서는 SMT의 개념 및 공정 과정, 표면실장 장비 구성, 솔더링 등 SMT 공정에 대한 내용을 다룹니다. 마지막으로 제10장에서는 Test Fixture, SMT 공정 오류, 수분의 영향 및 방지 대책 등 PCB 및 SMT 불량 해석에 대한 내용을 소개합니다.

작가정보

저자(글) 고속비행오리406

- 작가 주요 경력 -

★ 제조사 근무 경력 17년( SCM, 생산, 품질관리, 인사 등 업무 담당)

★ 직업능력개발훈련교사