반도체 산업의 숨은 거인들

최봉석 지음

유페이퍼 2023년 11월 29일 출간

작품소개

책소개

"메모리, 시스템 반도체 너머의 보이지 않는 전쟁"

삼성전자와 TSMC의 미세 공정 경쟁과 함께, 미세 공정의 한계를 극복하기 위한 첨단 반도체 패키징 기술에 대한 개발 경쟁 또한 뜨겁게 전개되고 있다.
그러나 대부분의 시선이 거대 기업의 기술 경쟁에 집중된 반면에 반도체 산업 공급망에서 중요한 역할을 맡고 있는 "OSAT-패키징 & 테스트 위탁생산"에 대한 관심은 상대적으로 소홀하다.
"반도체 산업의 숨은 거인들"은 시장의 관심에서 소외된 OSAT가 가진 중요성에 대해 돌아보고 OSAT 시장에서 벌어지는 업체 간, 국가 간 경쟁에 대해 주목했다.
또한 날로 격해지는 반도체 패키징 패권 전쟁에서 국내 OSAT의 경쟁력을 제고하기 위한 전략을 제안했다.
이를 통해 메모리와 시스템 반도체를 넘어 반도체 패키징 분야에서도 대한민국의 반도체 회사들의 활약을 기대한다.

목차

목차
머리말 - Welcome to the Back-End
[Chapter 1] 반도체 시장 규모에 대한 고찰로부터
[Chapter 2] 반도체 산업의 숨은 거인들
[Chapter 3] OSAT 시장 규모는 어느 정도일까?
[Chapter 4] OSAT에게 규모의 경제가 갖는 의미
[Chapter 5] OSAT와 반도체 경기 순환
[Chapter 6] 대만 OSAT 시장①
[Chapter 7] 대만 OSAT 시장②
[Chapter 8] 대만 OSAT 시장③
[Chapter 9] 중국 OSAT 시장①
[Chapter 10] 중국 OSAT 시장②
[Chapter 11] 미국(+유럽) OSAT 시장
[Chapter 12] 일본 OSAT 시장
[Chapter 13] 동남아 OSAT시장①
[Chapter 14] 동남아 OSAT시장②
[Chapter 15] 한국 OSAT 시장
[Chapter 16] 반도체 패키징의 미래 그리고 OSAT
맺음말 - 다가올 미래, “변방에서 중심으로”
참고 문헌, 사이트
판권 페이지

작가정보

저자(글) 최봉석

학부에서 중국어를 전공하고 회사 재직 중 대학원에서 MBA를 취득했다.
반도체 업계에 입문하여 반도체 장비와 부품, 소재등 다양한 분야를 두루 경험했다.
현재 반도체 패키징 소재 회사에서 글로벌 OSAT와 종합반도체회사를 대상으로 해외 영업, 마케팅을 담당하고 있다.
반도체 패키징 기술에 대한 높은 관심에 비해 패키징과 테스트를 직접 수행하는 OSAT에 대한 정보가 턱없이 부족한 것에 대한 아쉬움으로 집필을 결심했다.
OSAT 업체와 시장에 대한 정보를 공유함으로써 미약하지만 대한민국 반도체 산업 발전에 이바지하고 싶은 바람이다.