PCB 설계기술

노이즈/EMI/고속신호

정성인 지음

진한엠앤비 2017년 01월 02일 출간 국내도서 : 2016년 08월 30일 출간

작품소개

책소개

『PCB 설계기술』은 보드레벨에서 발생할 수 있는 다양한 노이즈에 대한 실무적 대처 능력 향상과 EMI/EMC를 고려한 기판설계기술을 습득하여 산업현장이나 혹은 대학교육의 장에서 바로 적용할 수 있도록 올바른 설계방향을 제시한 교재이다.

목차

제1장 PCB 설계의 개요
1.1 PCB란 무엇인가?
1.1.1 PCB 설계를 위해 무엇을 알아야 하는가?
1.1.2 캐드 툴을 이용한 레이아웃 설계 과정
1.2 PCB 설계기술이 중요한 이유?
1.3 PCB 설계 과정
1.3.1 제품의 개발 과정
1.3.2 PCB 설계 과정

제2장 PCB 설계의 기본기술
2.1 전자부품의 배치 기술
2.1.1 PCB 설계 시 고려사항
2.1.2 배치의 기본기술
2.1.3 방사 노이즈에 강한 부품 배치
2.1.4 EMI에 강한 층 배열 구조(Layer Stackup)
2.2 배선설계기술
2.2.1 배선설계의 기본기술
2.2.2 배선설계기술의 원인과 대책
2.2.3 EMI에 강한 배선설계 기술

제3장 노이즈 저감과 EMI 대책 기술
3.1 노이즈와 EMC
3.1.1 노이즈의 개요
3.1.2 EMC의 개요
3.1.3 EMC 대책
3.2 노이즈 전달경로의 이해
3.2.1 전도 결합(Conductive Coupling)
3.2.2 용량 결합(Capacitive Coupling)
3.2.3 유도 결합(Inductive Coupling)
3.2.4 방사 결합(Radiative Coupling)
3.3 EMI 대책 기술
3.3.1 에너지 저장 소자 - L과 C
3.3.2 디커플링 커패시터와 바이패스 커패시터
3.3.3 인덕터와 페라이트 비드(Ferrite Bead)
3.3.4 EMI 개선을 위한 필터 사용법
3.3.4 3-W 규칙과 20-H 규칙

제4장 고속회로기판설계
4.1 고속신호전송 이론
4.1.1 전송선로(Transmission Line)
4.1.2 임피던스(Impedance)
4.1.3 맥스웰 방정식(Maxwell Equation)
4.2 고속신호전송의 문제와 대책
4.2.1 크로스토크(Crosstalk) 현상과 대책
4.2.2 전파지연(Propagation Delay)의 문제와 대책
4.2.3 반사(Reflection) 현상과 대책
4.2.4 표피효과(Skin Effect)
4.3 터미네이션(Termination) 방법
4.3.1 직렬 종단(Series Termination)
4.3.2 병렬 종단(Parallel Termination)
4.3.3 테브난 종단(Thevenin Termination)
4.3.4 RC 종단(RC Termination)
4.3.5 다이오드 종단(Diode Termination)
4.3.6 종단 노이즈와 배선설계
4.4 공통모드(Common Mode)와 차동모드(Differential Mode)
4.4.1 공통모드(Common Mode, CM)
4.4.2 차동모드(Differencial Mode, DM)
4.4.3 PCB 설계 대책
4.5 비아 홀 크기에 따른 전류량 계산법

제5장 RF회로기판
5.1 주파수(Frequency)와 파장(Wavelength)
5.2 LC 공진(Resonance)
5.2.1 LC공진의 원리
5.2.2 LC공진의 종류
5.2.3 LC 공진회로의 활용
5.3 마이크로스트립/스트립 라인(Microstrip/Strip Line)
5.3.1 마이크로스트립(Microstrip)을 사용하는 이유
5.3.2 마이크로스트립(Microstrip)의 일반식과 계산법
5.3.3 스트립라인(Stripline)의 일반식과 계산법
5.4 RF 회로기판설계방법
5.4.1 RF회로의 특성
5.4.2 RF회로기판설계
5.4.3 RF회로기판설계 방법

제6장 그라운드 설계기법
6.1 그라운드의 종류
6.1.1 시그널 그라운드(Signal Ground)
6.1.2 프레임 그라운드(Frame Ground)
6.1.3 어스(Earth)
6.2 귀환전류경로(Return Current Path)
6.2.1 귀환전류경로의 이해
6.2.2 귀환전류경로가 기판에 미치는 영향과 대책
6.3 그라운드 접속방법(Ground Connecting Method)
6.3.1 직렬접속방식(Series Connecting Method)
6.3.2 병렬접속방식(Parallel Connecting Method)
6.3.3 다점접지접속방식(Multi Point Connecting Method)
6.4 EMI를 고려한 그라운드 활용 및 대책
6.4.1 회로특성에 따른 효율적인 그라운드설계
6.4.2 그라운드 설계의 활용
6.4.3 다양한 그라운드설계 방법
6.4.4 최상의 그라운드설계를 위한 가이드라인

작가정보

저자(글) 정성인

저자 : 정성인
저자 정성인은
충남대학교 공학박사
전) 한국과학기술원 인공위성연구센터 선임연구원
전) 부산테크노파크 시스템설계 팀장
전) 국립안동대학교 산학협력 교수
『노이즈 대처를 위한 PCB 설계기술』외 다수