칩렛·하이브리드 본딩

첨단 패키징이 바꾸는 파운드리 판도와 부품·소재 톱픽: 칩렛, 하이브리드 본딩, HBM, 2.5D·3D 패키징, 패키지 기판, 검사 자동화, OSAT

마켓인사이트랩 지음

스마트북 2025년 11월 10일 출간

작품소개

책소개

미세화의 한계를 넘어서는 길은 이제 패키징 안에 있다. 이 책은 칩렛과 하이브리드 본딩이 어떻게 성능과 원가의 균형점을 다시 쓰는지, 그 변화가 파운드리와 OSAT, 장비·소재·기판 기업의 매출과 멀티플에 어떤 파급을 주는지 한 권으로 정리했다. 개념→수요→공급→정책→시장규모→비용구조→기술·표준→경쟁구도→기업 분석→밸류에이션까지 산업 분석의 전 과정을 루틴처럼 따라가며, 수율 1%포인트와 본딩 싸이클 타임 몇 초가 왜 분기 실적을 바꾸는지 실무 언어로 보여준다. 장비는 설치 베이스와 램프업, 소재·기판은 납기 신뢰와 장기 계약, OSAT는 가동률과 제품 믹스라는 핵심 지렛대를 중심에 놓고 체크리스트를 제공한다. 예측보다 실행 품질, 이야기보다 현금 전환을 중시하는 독자라면 즉시 회의 안건과 투자 판단표로 옮겨 적을 수 있는 문장들을 얻게 된다.

목차

들어가며

제1장 칩렛과 하이브리드 본딩의 개념과 경계

제2장 수요 동인과 최종 수요처의 구조

제3장 공급 구조와 가치사슬의 재편

제4장 정책·규제·보조금의 좌표와 실행 경로

제5장 시장 규모와 성장 전망의 가정과 민감도

제6장 비용 구조와 핵심 변수의 해부

제7장 기술 동향과 표준화, 특허 경쟁의 좌표

제8장 글로벌 경쟁 구도와 국내 포지셔닝

제9장 장비 부문 수혜주의 포지션과 실행력

제10장 소재·기판 부문의 가격권과 신뢰성 루프

제11장 OSAT의 가동률, 제품 믹스, 테스트 통합 전략

제12장 밸류에이션, 리스크, 시나리오의 번역

마치며

책 속으로

“가격은 전광판에서 빠르게 움직이지만 공정은 배치로만 앞으로 간다. 첨단 패키징에서 수익성은 화려한 성능 수치보다 ‘수율과 납기’의 조합에서 결정된다. 본딩 정렬 오차와 표면 거칠기, 계면 청정도의 작은 편차가 대량 양산에서 거대한 비용으로 확대된다. 그러므로 우리는 개념을 개념으로만 두지 않고, 공정 창의 중심을 넓히는 장비와 레시피, 검사 자동화의 완성도를 같은 표에 올려 관리해야 한다. 표가 말해주는 방향으로만 움직이는 것이 변동성이 큰 산업에서 손실을 줄이는 가장 현실적인 방법이다.”

출판사 서평

첨단 패키징은 기대가 과장되기 쉬운 테마다. 그래서 이 책은 기술 용어보다 일정과 신뢰성, 리드타임과 가동률 같은 실행 지표로 산업을 해부한다. 칩렛과 하이브리드 본딩, HBM과 2.5D·3D 패키징의 확산이 어떤 순서로 매출과 현금흐름으로 번역되는지, 병목이 장비에서 기판으로, 다시 OSAT로 어떻게 이동하는지 시간축에 올려 보여준다. 독자는 뉴스 대신 데이터로 판단하는 습관을 얻게 되고, 상승기에는 확신을, 조정기에는 방어선을 갖추게 된다. 투자 리포트이면서 동시에 운영 매뉴얼인 이 책은 팀 회의에서 바로 쓰일 수 있도록 문장과 표의 형태로 설계되었다.

인물정보

저자(글) 마켓인사이트랩

마켓인사이트랩은 산업·시장·투자 데이터를 기반으로 트렌드 리포트와 투자 교재를 집필하는 리서치 그룹이다. 거시경제·기술산업·테마투자 분야를 교차 분석해 실전형 투자 인사이트를 제공하며, 복잡한 산업 구조를 일반 투자자도 이해할 수 있도록 시각화하는 콘텐츠를 제작한다.