반도체 전공정장비 2

김용태 , 김상용 , 오찬권 , 성홍석 , 김덕영 , 김현 지음

복두출판사 2025년 04월 03일 출간 국내도서 : 2023년 08월 01일 출간

작품소개

책소개

반도체산업은 인간생활을 변화시킬 수 있는 혁신제품의 창출을 주도하여 새로운 디지털 생활환경을 창출한다. 1958년 IC(집적회로)가 최초로 발명된 이후로 1981년 PC, 1987년 핸드폰, 1997년 디지털TV 등의 새로운 첨단산업을 창출하는 핵심요소로서의 역할하고 있다. 최근에는 IT기기에 이어 생활주변의 모든 사물에 확대 적용되며 새로운 생활의 필수품화가 되고 있다. 이제 반도체 산업분야는 이미 우리나라의 성장 동력산업으로서 미래 산업사회를 주도할 핵심기술로 대두되고 있으며, LED, 태양광용 솔라셀 제조분야까지 기술이 확장되어 전문지식을 갖춘 고급인력 뿐 아니라 전문기능 인력의 양성이 필수적으로 요청되고 있는 실정이다.

본 교재는 반도체 생산 공장에서 운영되고 있는 첨단의 반도체 장비가 최적의 운영상태가 되도록 하기 위하여 반도체 장비를 유지/점검하고, 고장을 방지하기 위한 사전 예방활동 등을 수행하며, 나아가 장비를 직접 운용·조립하는 업무 등을 수행할 수 있도록 실무 지식 및 기술에 관한 이론과 실습으로 구성된 교재이다.

반도체 전공정장비2 교과는 반도체 생산순서 중 전공정 단계의 후반부로서 웨이퍼상에 얇은 막을 증착시키는 박막공정, 확산공정, 이온주입공정, 세정공정, CMP공정 등 전공정 실무에서 사용되는 중요 반도체 장비를 익힐 수 있도록 구성하였다. 총 7장으로 구성되어있으며, NCS(국가 직무능력표준, 반도체 장비유지/보수)를 참조하여 5개의 파트로 분류하였다. 각 장마다 공정개요, 주요장비의 소개 및 구성, 모듈별 기능 등과 함께 불량사례, 대처방법 등을 실어 실무에 근접하도록 내용을 구성하였다.

이 책을 통하여 반도체 공정 장비의 구조 및 기능, 유지보수에 관련된 이론과 기술 등이 소개되고, 반도체 산업의 중심이 되는 반도체장비 제조운영 기술자 양성에 조금이라도 도움이 되길 저자 일동은 기대한다.

목차

PART 01 반도체박막장비 기술

Chapter 1 화학기상증착 공정기술
1. 화학기상증착(CVD) 공정의 정의
2. CVD 공정 및 장비 종류
3. 금속 공정 기술의 응용

Chapter 2 PVD 공정 기술
1. 금속 배선(Metal Interconnect)의 목적 및 역할
2. 금속 공정의 종류 및 역할
3. 스퍼터링(Sputtering)의 원리 및 이해
4. 금속막의 종류 및 역할
5. 금속 박막(Metal film)의 특성평가(Parameter, 불량)
6. 살리사이드(Salicide, Self Aligned Silicide) 공정
7. 급속 열처리 공정(RTP : Rapid Thermal process)


PART 02 반도체 확산/원자증착장비 기술

Chapter 3 확산 공정
1. 서론
2. 산화공정(Oxidation)
3. 확산공정
4. LP-CVD 공정
5. 에피 공정 기술(Epitaxial Process Technology)
6. 측정기술

Chapter 4 ALD 공정장비 기술
1. 서론
2. ALD 공정
3. ALD 응용


PART 03 반도체 이온주입장비 기술

Chapter 5 이온주입 공정
1. 이온주입(Ion Implant) 공정의 개요
2. 어닐링 공정(Annealing Process) 개요
3. 안전(Safety)
4. 이온주입 장비
5. 열처리 공정
6. 이온주입공정(Implant Process) 응용
7. RTA 공정(Rapid Thermal Annealing) 응용


PART 04 반도체 세정장비 기술

Chapter 6 세정 공정장비 기술
1. 세정 기술의 개요
2. 건조 공정 기술
3. 차세대 세정 공정기술
4. 세정 공정의 적용
5. 반도체 세정용 약액
6. 장비 유지 보수
7. 안전(safety)


PART 05 화학적 기계적 연마(CMP) 공정장비

Chapter 7 CMP(Chemical Mechanical Polishing)

기술 개요
1. CMP(화학적 기계적 연마) 기술의 정의
2. CMP 장비 구성 및 역할
3. CMP 장비의 기능 모듈별 구성 및 역할
4. 주요 구성품 및 역할
5. 주요 부품 분해조립 및 고장 대응
6. 장비 운영－operation 등

작가정보

저자(글) 김용태

(주)티티엘

저자(글) 김상용

한국폴리텍대학 교수

저자(글) 오찬권

하이엔드테크

저자(글) 성홍석

부천대학교 교수

저자(글) 김덕영

부천대학교 교수

저자(글) 김현

부천대학교 교수