2012년 부품소재 산업동향과 연구개발 동향 부품편

BIR Research Group 지음

BIR 2011년 11월 17일 출간 종이책 : 2011년 10월 21일 출간

작품소개

책소개

『2012년 부품소재 산업동향과 연구개발 동향: 부품편』은 국내 부품·소재 산업현황과 부품산업 연구개발 동향에 관한 보고서이다. 부품소재산업에 관심이 있는 관련 기관과 업체의 실무담당자에게 사업전략 수립과 시장분석을 위한 기초자료를 제공한다.

목차

제 1장 부품소재 산업동향
1. 국내 부품.소재 산업현황
1-1. 개요
1) 2000년대 초반 국내 부품.소재 산업의 모습
(1) 완제품 중심의 수출구조 지속 및 부품소재 산업의 對日 의존도 심화
(2) 부품.소재산업의 기술경쟁력 및 국산화율이 매우 저조한 상황
(3) 국내 부품소재 기업규모의 영세성 및 대기업 종속성
2) 부품.소재산업 육성정책의 본격적인 추진
(1) 부품.소재산업 Master Plan 수립 및 부품.소재특별조치법 제정
(2) 핵심 부품.소재 국산화 개발
(3) 국산 부품.소재 신뢰성 수준의 획기적 제고
(4) 부품.소재 기업의 전문화?대형화 유도
1-2. 부품.소재 산업 육성 10년의 성과
1) 부품.소재산업의 국민경제적 위상 확대
(1) 수출 2,290억불, 무역수지 779억불로 10년간 3.7배, 29배 증가
(2) 부품.소재 對日 수입의존도 28.1%에서 25.2%로 크게 개선
(3) 對中 부품.소재 수출 832억불, 수지 459억불로 최대 시장
(4) 부품.소재 對인도 수출이 875.3% 증가하는 등 신흥시장 진출확대
(5) 수출입 상위 5대 품목의존도, 40.6%, 27.7%로 크게 감소
(6) 부품.소재 수출이 전체수출의 49.1% 점유, 선진국형 구조
2) 부품.소재산업의 구조 고도화 진전
(1) 부품.소재산업의 종합경쟁력지수 10년간 크게 향상
(2) LCD, 자동차부품 등 고부가가치 품목 중심으로 산업구조 고도화
(3) 부품.소재산업 외화가득액 109.3조원으로 10년간 2.1배 증가
(4) 지난 10년간 외국인 투자의 73.2%가 부품?소재산업
(5) ‘10년 세계 일류상품 중 부품.소재가 37개로 44% 차지
3) 부품.소재 기업의 전문화.대형화 및 지역균형 성장
(1) 매출 2천억원, 수출 1억불 이상 부품?소재 중핵기업 241개로 급증
(2) 09년 부품소재산업 총생산액 471조원으로 2.1배 증가
(3) 종업원 1인당 부가가치 창출액 1.9억원으로 01년 대비 약 2배 증가
(4) ’09년 기업당 평균생산액 212억원으로 ’03년 이후 제조업 평균 추월
(5) 기업당 평균고용 56.3명으로
(6) 부품.소재산업의 수도권?영남권 집중 완화 VS 충청.호남권 약진
(7) ’10년 부품.소재전문기업 3,350개 돌파
1-3. 부품.소재 산업 육성 10년의 과제
2. 2011년 부품·소재산업 수출입 실적
2-1. 개요
2-2. 품목별 부품.소재 무역실적
2-3. 주요 품목 분석
2-4. 주요 국가별 부품.소재 무역실적
2-5. 월별 부품.소재 무역동향
1) ’11년 1~3분기 부품.소재 월별 수출 동향
2) 월별 부품.소재 수입 현황
3) ’11년 1~3분기 부품.소재 월별 무역수지 현황
2-6. ’11년 1~3분기 부품.소재 12대 업종별 무역동향
2-7. 부품.소재산업 수출입 통계

제 2장 부품산업 연구개발 동향
1. 2011년도 수요자 연계형 부품소재기술개발사업
1-1. 사업개요
1-2. 지원내용
1) 지원규모 및 기간
1-3. 지원분야
1) 과제 유형
2) 지원대상 과제
(1) 지정공모 과제(11개)
(2) 자유공모 과제
1-4. 연구개발과제 현황
1) -60℃ 충격인성을 가지는 Composite 타입 용접와이어 기술개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간 및 연구비
2) 50-80 nm BaTiO3 분말 소재 및 소자 제조 기술 개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간 및 연구비
3) 승용차용 Y등급 연료 절감형 런플랫 타이어 개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간 및 연구비
4) LED 소재용 지방족 고리화합물 단량체를 이용한 고내열 수지 개발
(1) 개요
(2) 지원 필요성
(3) 연구목표 및 내용
5) 4WD SUV 중형차량용 전기식 INLINE 후륜 구동모듈 개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간 및 연구비
6) 카본 복합소재를 이용한 저소음 경량 전동식 조향시스템 컬럼 모듈개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간 및 연구비
7) 10MW급 선박에 적용가능한 Tier III 대응용 질소산화물 저감장치 개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간 및 연구비
8) Top Drive와 Drill Bit 및 Collar의 기술개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간 및 연구비
9) 20nm급 반도체 제조용 Damage Free 박막 기상 식각 부품 및 장비 개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간 및 연구비
10) 플렉시블디스플레이용 5mm곡률을 가지는 플렉시블 터치패널센서개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간 및 연구비
11) 초근접 초고속 무선통신용 1Gbps급 모뎀 칩 및 안테나개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간 및 연구비
2. 2010년도 부품소재기술개발사업(1차)
2-1. 개요
2-2. 지원내용
1) 지원규모 및 기간
2) 정부출연금 및 민간부담금 현금비율
2-3.과제 유형
2-4. 연구개발과제 현황
1) 3Xnm급 ArF Immersion 레지스트
(1) 개요
(2) 연구목표 및 기대효과
(3) 추진체계
(4) 연구기간 및 연구비
2) 전자종이(E-paper)용 코팅 소재
(1)

작가정보

저자(글) BIR Research Group