LED 패키지와 방열

황명근 , 조현민 , 노재엽 지음

아진 2015년 09월 15일 출간 국내도서 : 2011년 09월 09일 출간

작품소개

책소개

한국조명연구원 차세대 LED조명기술인력양성센터가 펴내는 『LED 패키지와 방열』. 최근의 에너지절약과 환경문제에 대한 이슈가 커지면서 LED조명을 중심으로 한 새로운 광원(LED, OLED 등)의 기술수요가 증가될 것으로 예상되는 지금, LED조명기술의 발전을 위해 저술된 것이다. LED 패키지와 방열에 대해 설명하고 있다. LED조명에 대한 기술경쟁력 향상을 위한 융ㆍ복합 학문에 대한 전문 기술 인력을 양성하는 데 유용하다. 광ㆍ조명업산업계의 실무자와 공학도를 대상으로 삼았다.

목차

제1장 LED 패키지의 구조와 구성부품 재료 1
제1절 LED 패키지의 구조 1
제2절 구성 부품의 재료 2
1. 칩 (LED소자) 2
2. 형광체 3
3. 수지ㆍ패키지기판ㆍ리플렉터 7
제3절 LED의 결정 성장 9
1. LED (발광 다이오드) 동작 층의 성장방법 9
2. 성장용 기판 12
2-1. 기판의 종류 12
3. 결정육성방법과 장점 20
제4절 LED 램프의 제조 방법 21
1. LED패터닝 - LED전극형성 공정 21
2. LED 칩 화 22
2-1. 칩의 종류 23
2-2. Droop 현상 27
2-3. 광 추출 기술 28
2-4. 칩 공정 33
3. LED 램프 화 공정 35
제5절 패키지 37
1. Junction 온도와 LED 특성과의 관계 38
2. 열 평창에 의한 스트레스 39
3. 패키지의 종류 및 특성 40

제2장 LED 패키지의 방열 기술 45
제1절 LED에서의 방열 기술의 중요성 45
1. 개요 45
2. LED패키지의 구조 및 열 경로 46
3. LED 에서의 방열 기술의 분류 47
제2절 LED 패키지의 방열 기술 동향 47
1. LED패키지의 개요 47
2. LED패키지의 방열 성능 향상 48
3. 패키징 공정에서의 방열 성능 향상 51
4. COB, COH 기술 52

제3장 열 해석 프로그램을 이용한 LED방열설계 55
제1절 프로그램 설치하기 55
1. 개요 55
2. 기본 해석조건 설정 56
3. 모델링 61
4. Material 및 Thermal Setting 71
5. Mesh(Grid) 설정 77
6. Solve 81
7. 결과 해석 82
제2절 LED 패키지 방열 성능 개석 및 열해석 84
1. Thermal Via 추가 84
2. PKG Heat slug 추가 85
3. PKG Dielectrics 열전도도 변화 86
4. TIM, Heat sink 추가 88
5. 광 출력 고려한 열 저항 해석 결과 보정 91

제4장 LED 패키지 방열 특성 평가 93
제1절 개요 93
제2절 본론 94
1. 패키지 열 방출 관리의 중요성 94
2. 열 저항의 개념 및 정의 98
3. 패키지에서의 열전달 105
4. 열 저항 측정 방법 109
5. 열 저항 측정 환경 122
제3절 결론 126

참고문헌 127
저자소개 129

책 속으로

조명은 인간이 삶을 영위해 나아가는데 있어서 반드시 필요한 도구로서 그 시대의 기술 수준과 시대적 요구에 따라 큰 발전을 해 왔습니다. 과거 등화시대에 단순히 불을 밝히는 것에서부터 현재의 인간이 건강하고 쾌적한 삶, 아름다움을 창조하는 수단으로까지 또는 고효율 및 친환경적인 요구까지 조명에 대한 시대적 요구는 다양하고 광범위하게 변화하고 있으며 이를 충족시킬 수 있는 새로운 융·복합 IT-조명기술과 신광원에 대한 관심도 크게 높아지고 있습니다.
최근의 에너지절약과 환경문제에 대한 이슈가 크게 대두되면서 LED조명을 중심으로 한 새로운 광원(LED, OLED 등)의 기술수요가 증가될 것으로 예상되고 있고 각 기업에서는 LED조명에 대한 기술경쟁력 향상을 위한 융·복합 학문에 대한 전문 기술 인력을 필요로 하고 있습니다.
세계적으로 국가와 기업의 핵심 경쟁의 원천이 量 위주의 인력(Man Power)에서 質 위주의 인력(Human Resource)으로 그 중요성이 전환되고 있는 시점입니다. 우리는 기존 조명산업의 경쟁력을 유지하면서 새로운 LED기술의 빠른 변화에 대응하여 LED조명기술을 발전시켜야 할 것입니다. 이를 위해서는 그 기술의 주체가 되는 기술 인력에 대한 전문화가 우선적으로 이루어져야 하며 이를 위한 다양한 전문 교육과정의 개발과 제반시설 등의 교육 인프라 확충이 필요로 합니다.

출판사 서평

최근의 에너지절약과 환경문제에 대한 이슈가 크게 대두되면서 LED조명을 중심으로 한 새로운 광원(LED, OLED 등)의 기술수요가 증가될 것으로 예상되고 있고 각 기업에서는 LED조명에 대한 기술경쟁력 향상을 위한 융·복합 학문에 대한 전문 기술 인력을 필요로 하고 있습니다. 이 책은 LED에 있어서 방열 기술이 중용한 이유는 다른 광원들과 달리 열이 많이 난다기 보다는 열에 의한 LED 패키지의 소재가 열화 되는 현상이 많이 나타난다는 것이다. 이 책은 열에 의한 칩의 온도상승을 단기적으로 칩의 수명을 감소하게 하는 요인을 설명하여, 고출력LED의 방열 기술들을 쉽게 설명해 주고 있다.

작가정보

저자(글) 황명근

한국조명연구원 수석 연구원, 한양대학교 졸업(석사), 인하대학교 졸업(박사), 세종대학교 겸임교수 역임, 한국산업기술대학교 겸임교수, 지식경제부, The-7 Runners 기획위원장, 지식경제부, SOC 에너지분과기획위원, 차세대 LED조명기술인력양성센터 센터장, LED 신광원조명기술연구회 위원장, 부천 LED조명 RIS사업단 단장, 국제조명위원회 한국위원회 이사, 한국조명전기설비학회 이사, 대한전기학회 C분과 편집위원.

저자(글) 조현민

저자(글) 노재엽